硅压力传感器的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020170825.5

申请日：

2010-04-21

公开(公告)号：

CN201680940U

公开(公告)日：

2010-12-22

发明(设计)人：

周敬训沈蓉蓉常军郑金荣王智

申请人：

申请人地址：

214072 江苏省无锡市十八湾路288号湖景科技园9号楼

IPC主分类号：

G01L904

IPC分类号：

G01L1914 G01L1906

代理机构：

无锡华源专利事务所 32228

代理人：

聂汉钦

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-12-22	授权	授权
2015-06-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101612553967 IPC(主分类):G01L 9/04 专利号:ZL2010201708255 申请日:20100421 授权公告日:20101222 终止日期:20140421

共 50 条

[1]

硅压力传感器的封装结构 [P].

周敬训 ;

沈蓉蓉 ;

常军 ;

郑金荣 ;

王智 .

中国专利 :CN101799344A ,2010-08-11

[2]

压力传感器的封装结构及压力传感器 [P].

杨玉婧 ;

苏乾益 ;

张海洋 .

中国专利 :CN216050386U ,2022-03-15

[3]

压力传感器及压力传感器封装结构 [P].

吕萍 ;

李刚 .

中国专利 :CN218444227U ,2023-02-03

[4]

压力传感器及压力传感器封装结构 [P].

吕萍 ;

李刚 .

中国专利 :CN218444226U ,2023-02-03

[5]

汽车压力传感器封装结构 [P].

梁厚勋 ;

段红军 ;

孙自敏 .

中国专利 :CN204479233U ,2015-07-15

[6]

压力传感器封装结构 [P].

罗培佳 .

中国专利 :CN203178006U ,2013-09-04

[7]

压力传感器封装结构 [P].

叶卫斌 ;

于成奇 ;

王永吉 .

中国专利 :CN217442756U ,2022-09-16

[8]

压力传感器封装结构 [P].

李刚 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN212609548U ,2021-02-26

[9]

压力传感器封装结构 [P].

李刚 ;

张敏 .

中国专利 :CN212133946U ,2020-12-11

[10]

扩散硅压力传感器 [P].

李德芳 .

中国专利 :CN205300838U ,2016-06-08

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