半导体器件的测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620641084.1

申请日：

2016-06-24

公开(公告)号：

CN205786998U

公开(公告)日：

2016-12-07

发明(设计)人：

陈伟徐勇叶建国韩宙程华胜魏春阳

申请人：

申请人地址：

214432 江苏省无锡市江阴市澄江街道皮弄村新石路51号

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104

代理人：

曹祖良;刘海

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-12-07	授权	授权

共 50 条

[41]

用于半导体器件的测试装置的接触引脚组和测试装置 [P].

冯伟强 ;

吴国星 ;

夏摩孟迪亚 ;

李永杰 ;

吴启杉 .

:CN221078709U ,2024-06-04

[42]

通用测试插座、半导体测试装置及测试半导体器件的方法 [P].

山田大典 ;

申东彦 .

中国专利 :CN109239565B ,2019-01-18

[43]

用于半导体器件的测试装置和制造半导体器件的方法 [P].

尹柱盛 ;

权纯一 ;

俞柄敃 .

中国专利 :CN110596561B ,2019-12-20

[44]

半导体器件、测试装置、以及测试方法 [P].

山崎真 ;

松村英宜 .

中国专利 :CN101099087A ,2008-01-02

[45]

半导体器件测试方法和测试装置 [P].

山田惠三 .

中国专利 :CN1333466A ,2002-01-30

[46]

半导体器件测试装置的测试头定位装置 [P].

根本真 .

中国专利 :CN1120501C ,1999-02-24

[47]

一种用于半导体器件的测试装置 [P].

蒋小金 ;

刘栋 ;

刘顺 .

中国专利 :CN220854969U ,2024-04-26

[48]

半导体器件测试装置及方法 [P].

严海华 ;

任延坤 ;

张立仁 .

中国专利 :CN117471268B ,2024-04-05

[49]

半导体器件绝缘耐压测试装置 [P].

谢名富 ;

吴成君 .

中国专利 :CN206960598U ,2018-02-02

[50]

半导体器件测试装置及方法 [P].

严海华 ;

任延坤 ;

张立仁 .

中国专利 :CN117471268A ,2024-01-30

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