半导体器件的测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620641084.1

申请日：

2016-06-24

公开(公告)号：

CN205786998U

公开(公告)日：

2016-12-07

发明(设计)人：

陈伟徐勇叶建国韩宙程华胜魏春阳

申请人：

申请人地址：

214432 江苏省无锡市江阴市澄江街道皮弄村新石路51号

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104

代理人：

曹祖良;刘海

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-12-07	授权	授权

共 50 条

[21]

用于测试半导体器件的方法和半导体器件测试装置 [P].

许顺来 ;

邱尔万 .

德国专利 :CN118625083A ,2024-09-10

[22]

用于半导体器件测试的测试装置 [P].

叶守银 ;

刘远华 ;

余琨 ;

王锦 ;

陈燕 .

中国专利 :CN102707219A ,2012-10-03

[23]

半导体器件特性测试装置 [P].

钟国群 .

中国专利 :CN1063558A ,1992-08-12

[24]

半导体器件测试装置(LSVCSSCI) [P].

蒋二龙 ;

周稳稳 ;

欧阳湘东 .

中国专利 :CN305497565S ,2019-12-17

[25]

用于半导体器件的测试装置的接触引脚和测试装置 [P].

冯伟强 ;

吴国星 ;

夏摩孟迪亚 ;

李永杰 ;

余安妮 .

:CN222800853U ,2025-04-25

[26]

用于半导体器件的测试装置的接触引脚和测试装置 [P].

冯伟强 ;

吴国星 ;

夏摩孟迪亚 ;

李永杰 .

:CN220552901U ,2024-03-01

[27]

具有保护功能的半导体器件测试装置 [P].

赵彪 ;

任春频 ;

曾嵘 ;

刘佳鹏 ;

陈政宇 ;

余占清 .

中国专利 :CN212965267U ,2021-04-13

[28]

一种半导体器件的测试装置 [P].

张霖芝 ;

田帅 .

中国专利 :CN221351661U ,2024-07-16

[29]

一种半导体器件的测试装置 [P].

昝佳琳 .

中国专利 :CN210862782U ,2020-06-26

[30]

半导体测试装置、半导体器件测试用接触基板、半导体器件的测试方法、半导体器件及其制造方法 [P].

山口直子 ;

杉崎吉昭 ;

青木秀夫 ;

平冈俊郎 ;

堀田康之 ;

青竹茂 ;

泽登美纱 .

中国专利 :CN1449010A ,2003-10-15

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