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半导体器件的测试装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201620641084.1
申请日：
2016-06-24
公开(公告)号：
CN205786998U
公开(公告)日：
2016-12-07
发明(设计)人：
陈伟
徐勇
叶建国
韩宙
程华胜
魏春阳
申请人：
申请人地址：
214432 江苏省无锡市江阴市澄江街道皮弄村新石路51号
IPC主分类号：
G01R3126
IPC分类号：
代理机构：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104
代理人：
曹祖良;刘海
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-12-07 | 授权 | 授权 |