一种GaN基器件隔离的方法

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申请号
CN202111376312.9
申请日
2021-11-19
公开(公告)号
CN114267629A
公开(公告)日
2022-04-01
发明(设计)人
王蓉 开翠红 皮孝东 刘小平 杨德仁
申请人
申请人地址
311200 浙江省杭州市萧山区建设3路733号
IPC主分类号
H01L21762
IPC分类号
H01L2906 H01L21335
代理机构
杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289
代理人
张解翠
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种GaN基器件隔离的方法 [P]. 
王蓉 ;
开翠红 ;
皮孝东 ;
刘小平 ;
杨德仁 .
中国专利 :CN114267629B ,2025-12-16
[2]
一种A1GaN/GaN HEMT器件的隔离方法 [P]. 
张进城 ;
董作典 ;
郝跃 ;
郑鹏天 ;
秦雪雪 ;
刘林杰 ;
王冲 ;
冯倩 .
中国专利 :CN101252100A ,2008-08-27
[3]
GaN基复合衬底、GaN基器件及其制作方法 [P]. 
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[4]
GaN基复合衬底、GaN基器件及其制作方法 [P]. 
刘凯 .
中国专利 :CN115410971B ,2025-11-25
[5]
混合极性的GaN器件 [P]. 
王现彬 ;
王颖莉 ;
刘振永 ;
于京生 .
中国专利 :CN105789281B ,2016-07-20
[6]
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卢星 ;
裴艳丽 ;
成声亮 ;
陈梓敏 ;
王钢 .
中国专利 :CN115497938B ,2025-10-17
[7]
一种GaN基CMOS器件及其制备方法 [P]. 
卢星 ;
裴艳丽 ;
成声亮 ;
陈梓敏 ;
王钢 .
中国专利 :CN115497938A ,2022-12-20
[8]
一种测量GaN基器件热可靠性的方法 [P]. 
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刘新宇 ;
罗卫军 ;
郑英奎 ;
陈晓娟 ;
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[9]
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[10]
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