晶圆传输校准装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201220748817.3
申请日
2012-12-31
公开(公告)号
CN203055882U
公开(公告)日
2013-07-10
发明(设计)人
许鹖
申请人
申请人地址
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区(亦庄)文昌大道18号
IPC主分类号
H01L21677
IPC分类号
H01L2166
代理机构
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
屈蘅;李时云
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[11]
晶圆位置校准装置 [P]. 
么曼实 ;
刘春峰 ;
王春雷 ;
罗功林 ;
李海卫 .
中国专利 :CN118969702A ,2024-11-15
[12]
晶圆位置校准装置 [P]. 
王振荣 ;
刘红兵 ;
陈概礼 .
中国专利 :CN104681475A ,2015-06-03
[13]
晶圆位置校准装置 [P]. 
么曼实 ;
刘春峰 ;
王春雷 ;
罗功林 ;
李海卫 .
中国专利 :CN118969702B ,2025-02-07
[14]
晶圆位置校准装置 [P]. 
王振荣 ;
刘红兵 ;
陈概礼 .
中国专利 :CN204407315U ,2015-06-17
[15]
晶圆芯片的位置校准装置 [P]. 
黄力 ;
赵沈斌 ;
李发达 ;
刘汉迪 .
中国专利 :CN222071905U ,2024-11-26
[16]
一种晶圆校准装置 [P]. 
陶为银 ;
蔡正道 ;
闫兴 ;
乔赛赛 .
中国专利 :CN220543058U ,2024-02-27
[17]
一种晶圆校准装置 [P]. 
李海新 ;
薄原厂 ;
刘超 .
中国专利 :CN223624959U ,2025-12-02
[18]
落点校准装置及晶圆研磨装置 [P]. 
张帅帅 ;
杨俊男 ;
闫晓晖 .
中国专利 :CN222843855U ,2025-05-09
[19]
晶圆装载结构及晶圆传输装置 [P]. 
吴庆东 ;
汪金梅 ;
李炜 ;
李晓标 ;
黄俊 .
中国专利 :CN223167466U ,2025-07-29
[20]
半导体晶圆同步传输装置 [P]. 
张少阳 ;
高翔鹰 .
中国专利 :CN216698331U ,2022-06-07