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晶圆传输校准装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201220748817.3
申请日
:
2012-12-31
公开(公告)号
:
CN203055882U
公开(公告)日
:
2013-07-10
发明(设计)人
:
许鹖
申请人
:
申请人地址
:
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区(亦庄)文昌大道18号
IPC主分类号
:
H01L21677
IPC分类号
:
H01L2166
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
屈蘅;李时云
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-12-20
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/677 申请日:20121231 授权公告日:20130710 终止日期:20181231
2013-07-10
授权
授权
共 50 条
[11]
晶圆位置校准装置
[P].
么曼实
论文数:
0
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机构:
北京屹唐半导体科技股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司
么曼实
;
刘春峰
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机构:
北京屹唐半导体科技股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司
刘春峰
;
王春雷
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机构:
北京屹唐半导体科技股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司
王春雷
;
罗功林
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机构:
北京屹唐半导体科技股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司
罗功林
;
李海卫
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机构:
北京屹唐半导体科技股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司
李海卫
.
中国专利
:CN118969702A
,2024-11-15
[12]
晶圆位置校准装置
[P].
王振荣
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王振荣
;
刘红兵
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刘红兵
;
陈概礼
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陈概礼
.
中国专利
:CN104681475A
,2015-06-03
[13]
晶圆位置校准装置
[P].
么曼实
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机构:
北京屹唐半导体科技股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司
么曼实
;
刘春峰
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机构:
北京屹唐半导体科技股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司
刘春峰
;
王春雷
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机构:
北京屹唐半导体科技股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司
王春雷
;
罗功林
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机构:
北京屹唐半导体科技股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司
罗功林
;
李海卫
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机构:
北京屹唐半导体科技股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司
李海卫
.
中国专利
:CN118969702B
,2025-02-07
[14]
晶圆位置校准装置
[P].
王振荣
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王振荣
;
刘红兵
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刘红兵
;
陈概礼
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陈概礼
.
中国专利
:CN204407315U
,2015-06-17
[15]
晶圆芯片的位置校准装置
[P].
黄力
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机构:
道晟半导体(苏州)有限公司
道晟半导体(苏州)有限公司
黄力
;
赵沈斌
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机构:
道晟半导体(苏州)有限公司
道晟半导体(苏州)有限公司
赵沈斌
;
李发达
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机构:
道晟半导体(苏州)有限公司
道晟半导体(苏州)有限公司
李发达
;
刘汉迪
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机构:
道晟半导体(苏州)有限公司
道晟半导体(苏州)有限公司
刘汉迪
.
中国专利
:CN222071905U
,2024-11-26
[16]
一种晶圆校准装置
[P].
陶为银
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机构:
河南通用智能装备有限公司
河南通用智能装备有限公司
陶为银
;
蔡正道
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机构:
河南通用智能装备有限公司
河南通用智能装备有限公司
蔡正道
;
闫兴
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机构:
河南通用智能装备有限公司
河南通用智能装备有限公司
闫兴
;
乔赛赛
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机构:
河南通用智能装备有限公司
河南通用智能装备有限公司
乔赛赛
.
中国专利
:CN220543058U
,2024-02-27
[17]
一种晶圆校准装置
[P].
李海新
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机构:
苏州美仪自动化设备有限公司
苏州美仪自动化设备有限公司
李海新
;
薄原厂
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机构:
苏州美仪自动化设备有限公司
苏州美仪自动化设备有限公司
薄原厂
;
刘超
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机构:
苏州美仪自动化设备有限公司
苏州美仪自动化设备有限公司
刘超
.
中国专利
:CN223624959U
,2025-12-02
[18]
落点校准装置及晶圆研磨装置
[P].
张帅帅
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
张帅帅
;
杨俊男
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
杨俊男
;
闫晓晖
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
闫晓晖
.
中国专利
:CN222843855U
,2025-05-09
[19]
晶圆装载结构及晶圆传输装置
[P].
吴庆东
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机构:
上海新傲科技股份有限公司
上海新傲科技股份有限公司
吴庆东
;
汪金梅
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机构:
上海新傲科技股份有限公司
上海新傲科技股份有限公司
汪金梅
;
李炜
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机构:
上海新傲科技股份有限公司
上海新傲科技股份有限公司
李炜
;
李晓标
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机构:
上海新傲科技股份有限公司
上海新傲科技股份有限公司
李晓标
;
黄俊
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机构:
上海新傲科技股份有限公司
上海新傲科技股份有限公司
黄俊
.
中国专利
:CN223167466U
,2025-07-29
[20]
半导体晶圆同步传输装置
[P].
张少阳
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张少阳
;
高翔鹰
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高翔鹰
.
中国专利
:CN216698331U
,2022-06-07
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