一种大直径半导体硅片单面抛光的工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010391861.2

申请日：

2020-05-11

公开(公告)号：

CN111730418A

公开(公告)日：

2020-10-02

发明(设计)人：

张超仁李星林涛孙晨光王彦君

申请人：

申请人地址：

214200 江苏省无锡市宜兴经济技术开发区东氿大道

IPC主分类号：

B24B100

IPC分类号：

H01L2102

代理机构：

北京卓特专利代理事务所(普通合伙) 11572

代理人：

段宇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-02	公开	公开
2020-10-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 1/00 申请日:20200511

共 50 条

[21]

裸半导体晶片的单面抛光的方法 [P].

K·勒特格 ;

K－P·迈尔 ;

N·格雷姆 .

中国专利 :CN101320690A ,2008-12-10

[22]

半导体硅片的清洗工艺腔 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN202006190U ,2011-10-12

[23]

半导体硅片双面同步抛光装置 [P].

寇珑璠 ;

寇世尧 ;

马向宁 .

中国专利 :CN222570322U ,2025-03-07

[24]

一种利用复合磨料抛光垫的半导体硅片抛光装置 [P].

李文明 ;

龙科 .

中国专利 :CN218110403U ,2022-12-23

[25]

半导体硅片清洗工艺腔 [P].

张晨骋 ;

张伟 .

中国专利 :CN201898117U ,2011-07-13

[26]

一种半导体晶片单面抛光机用抛光盘 [P].

王永成 ;

赵呈龙 .

中国专利 :CN201807976U ,2011-04-27

[27]

一种半导体硅片的热处理工艺 [P].

孙新利 .

中国专利 :CN102995125A ,2013-03-27

[28]

一种半导体硅片的减薄制造工艺 [P].

王新 .

中国专利 :CN101101873A ,2008-01-09

[29]

一种半导体硅片双面抛光用载具 [P].

祝斌 ;

刘姣龙 ;

裴坤羽 ;

武卫 ;

刘建伟 ;

刘园 ;

孙晨光 ;

王彦君 ;

由佰玲 ;

常雪岩 ;

杨春雪 ;

谢艳 ;

刘秒 ;

张宏杰 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN212497208U ,2021-02-09

[30]

一种半导体硅片抛光用下载暂存机构 [P].

袁祥龙 ;

刘园 ;

武卫 ;

刘建伟 ;

由佰玲 ;

孙晨光 ;

王彦君 ;

常雪岩 ;

裴坤羽 ;

祝斌 ;

刘姣龙 ;

张宏杰 ;

谢艳 ;

杨春雪 ;

刘秒 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN213889515U ,2021-08-06

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