CMP垫修整组合件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780066284.6

申请日：

2017-09-13

公开(公告)号：

CN109922924A

公开(公告)日：

2019-06-21

发明(设计)人：

P·多林 A·加尔平 R·蒂瓦里

申请人：

申请人地址：

美国马萨诸塞州

IPC主分类号：

B24B53017

IPC分类号：

B24D708 B24D710 B24B5312 B24D704

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

顾晨昕

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-02	授权	授权
2019-06-21	公开	公开
2019-07-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 53/017 申请日:20170913

共 50 条

[1]

用于化学机械平坦化组合件的垫修整器和垫修整器组合件 [P].

D·耶内尔 ;

C·苏里亚加 ;

J·索萨 ;

L·厄乌尔 ;

J·里韦尔斯 ;

E·巴卢 .

美国专利 :CN113661031B ,2024-05-07

[2]

用于CMP垫修整的增强式末端执行臂装置 [P].

斯蒂文·J·贝纳 .

中国专利 :CN101218067A ,2008-07-09

[3]

化学机械平坦化（CMP）抛光垫修整器及制造方法 [P].

J·吴 ;

E·M·舒勒 ;

S·拉曼斯 ;

A·K·卡伍德 .

中国专利 :CN103299402A ,2013-09-11

[4]

修整组件和化学机械研磨设备 [P].

徐剑波 ;

陆从喜 ;

辛君 ;

吴龙江 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN208841188U ,2019-05-10

[5]

修整组件和化学机械研磨设备 [P].

韩斌 ;

辛君 ;

林宗贤 ;

吴龙江 .

中国专利 :CN209125611U ,2019-07-19

[6]

修整组件和化学机械研磨设备 [P].

汪康 ;

田得暄 ;

辛君 ;

吴龙江 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN209125612U ,2019-07-19

[7]

一种CMP修整盘 [P].

叶宏煜 ;

尹攀 ;

柯云墨 .

中国专利 :CN222971901U ,2025-06-13

[8]

研磨垫修整方法、研磨垫修整装置及化学机械研磨设备 [P].

陈盈同 .

中国专利 :CN106239356A ,2016-12-21

[9]

化学机械平坦化系统以及垫修整轮 [P].

黄君席 .

中国专利 :CN110524413A ,2019-12-03

[10]

CMP垫中的三维网状结构 [P].

O·K·许 ;

P·利菲瑞 ;

D·A·威尔斯 ;

M·C·金 ;

J·E·奥迪伯 .

中国专利 :CN102317036B ,2012-01-11

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