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基板处理装置、半导体装置的制造方法以及程序
被引：0
申请号：
CN202080091468.X
申请日：
2020-03-19
公开(公告)号：
CN114902383A
公开(公告)日：
2022-08-12
发明(设计)人：
坂井佑之辅
尾崎贵志
西田圭吾
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L2131
IPC分类号：
H01L21318
C23C16455
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
范胜杰;曹鑫
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-08-12 | 公开 | 公开 |