一种元器件转向装置及其半导体分选机

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申请号
CN202220267011.6
申请日
2022-02-09
公开(公告)号
CN217101897U
公开(公告)日
2022-08-02
发明(设计)人
陈祺
申请人
申请人地址
528000 广东省佛山市禅城区古新路45号
IPC主分类号
B65G4724
IPC分类号
代理机构
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268
代理人
王永文;刘文求
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[21]
一种半导体元器件检测装置 [P]. 
刘德猛 .
中国专利 :CN207764344U ,2018-08-24
[22]
一种半导体测试分选机阻挡机构 [P]. 
刘聪 ;
刘炫 .
中国专利 :CN223325023U ,2025-09-12
[23]
一种半导体元器件用真空烧结装置 [P]. 
周宗辉 .
中国专利 :CN212778578U ,2021-03-23
[24]
半导体加热元器件 [P]. 
郭健 ;
陈胜雯 ;
王旋 .
中国专利 :CN221930154U ,2024-10-29
[25]
半导体加热元器件 [P]. 
李国友 ;
杨春华 ;
袁崇彬 .
中国专利 :CN209484831U ,2019-10-11
[26]
半导体器件分选机循环降温冷却装置 [P]. 
谢名富 ;
吴成君 ;
张民贵 ;
吕鹏飞 .
中国专利 :CN221472660U ,2024-08-06
[27]
一种半导体分选机 [P]. 
周申文 ;
周海龙 ;
董敏 ;
刘蛟锋 .
中国专利 :CN120205489A ,2025-06-27
[28]
一种半导体元器件多面检测分选设备 [P]. 
薛克瑞 ;
白志坚 ;
庄裕刚 ;
张小东 .
中国专利 :CN115106307A ,2022-09-27
[29]
一种半导体元器件多面检测分选设备 [P]. 
薛克瑞 ;
白志坚 ;
庄裕刚 ;
张小东 .
中国专利 :CN115106307B ,2024-02-13
[30]
极小型半导体器件测试分选机 [P]. 
徐银森 ;
刘建峰 ;
李承峰 ;
胡汉球 ;
苏建国 ;
吴华 ;
李永备 .
中国专利 :CN202893706U ,2013-04-24