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一种元器件转向装置及其半导体分选机
被引:0
申请号
:
CN202220267011.6
申请日
:
2022-02-09
公开(公告)号
:
CN217101897U
公开(公告)日
:
2022-08-02
发明(设计)人
:
陈祺
申请人
:
申请人地址
:
528000 广东省佛山市禅城区古新路45号
IPC主分类号
:
B65G4724
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268
代理人
:
王永文;刘文求
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-08-02
授权
授权
共 50 条
[41]
一种半导体元器件加工装置
[P].
向非
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
桂林艺研科技有限公司
桂林艺研科技有限公司
向非
.
中国专利
:CN221827837U
,2024-10-11
[42]
一种LED半导体元器件收纳装置
[P].
栾庆才
论文数:
0
引用数:
0
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0
栾庆才
.
中国专利
:CN215852632U
,2022-02-18
[43]
一种电子元器件测试分选机
[P].
张万红
论文数:
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张万红
;
李静
论文数:
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0
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0
李静
;
何飞翔
论文数:
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引用数:
0
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0
何飞翔
.
中国专利
:CN208583661U
,2019-03-08
[44]
一种偏心振动组件及元器件分选机
[P].
韩玉彬
论文数:
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韩玉彬
;
成志强
论文数:
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0
成志强
;
张海
论文数:
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张海
;
李文喜
论文数:
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引用数:
0
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0
李文喜
.
中国专利
:CN212069438U
,2020-12-04
[45]
一种半导体元器件吸附机台
[P].
黄靖杰
论文数:
0
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0
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0
机构:
厦门思凡达半导体科技有限公司
厦门思凡达半导体科技有限公司
黄靖杰
.
中国专利
:CN220543873U
,2024-02-27
[46]
一种半导体元器件封装结构
[P].
周际梁
论文数:
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周际梁
.
中国专利
:CN213340342U
,2021-06-01
[47]
一种易散热半导体元器件
[P].
谭晶晶
论文数:
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谭晶晶
.
中国专利
:CN216250707U
,2022-04-08
[48]
半导体器件分选机高温动态压测装置
[P].
吴成君
论文数:
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机构:
福州派利德电子科技有限公司
福州派利德电子科技有限公司
吴成君
;
张民贵
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机构:
福州派利德电子科技有限公司
福州派利德电子科技有限公司
张民贵
;
吕鹏飞
论文数:
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机构:
福州派利德电子科技有限公司
福州派利德电子科技有限公司
吕鹏飞
.
中国专利
:CN222491094U
,2025-02-18
[49]
一种半导体测试分选机储料装置
[P].
彭勇
论文数:
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彭勇
.
中国专利
:CN209232735U
,2019-08-09
[50]
一种半导体元器件封装结构
[P].
孔凡伟
论文数:
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孔凡伟
;
段花山
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段花山
;
朱坤恒
论文数:
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朱坤恒
.
中国专利
:CN208189573U
,2018-12-04
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