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衬底处理系统、用于衬底处理系统的喷头和喷头组件
被引:0
申请号
:
CN202220965345.0
申请日
:
2022-04-25
公开(公告)号
:
CN218146933U
公开(公告)日
:
2022-12-27
发明(设计)人
:
伊莱·乔恩
丹尼尔·博特赖特
菲利普·陈
德博托什·波德达尔
凯尔·瓦特·哈特
道格拉斯·沃尔特·阿格纽
卡什亚普·苏布拉马尼亚
申请人
:
申请人地址
:
美国加利福尼亚州
IPC主分类号
:
C23C16455
IPC分类号
:
H01L2167
代理机构
:
上海胜康律师事务所 31263
代理人
:
李献忠;张华
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-27
授权
授权
共 50 条
[1]
用于衬底处理系统的喷头
[P].
西蒙·陈
论文数:
0
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机构:
朗姆研究公司
朗姆研究公司
西蒙·陈
;
拉维·帕马
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机构:
朗姆研究公司
朗姆研究公司
拉维·帕马
;
阿伦·库马尔·霍苏尔希瓦林格高达
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机构:
朗姆研究公司
朗姆研究公司
阿伦·库马尔·霍苏尔希瓦林格高达
;
伦纳德·许
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机构:
朗姆研究公司
朗姆研究公司
伦纳德·许
;
闫仲伯
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机构:
朗姆研究公司
朗姆研究公司
闫仲伯
;
维沙尔萨加尔·基茨
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机构:
朗姆研究公司
朗姆研究公司
维沙尔萨加尔·基茨
;
阿斯温·阿加蒂亚·博查克拉瓦蒂
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朗姆研究公司
朗姆研究公司
阿斯温·阿加蒂亚·博查克拉瓦蒂
;
巴晓兰
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机构:
朗姆研究公司
朗姆研究公司
巴晓兰
;
拉夫·考希克
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机构:
朗姆研究公司
朗姆研究公司
拉夫·考希克
;
孙太元
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机构:
朗姆研究公司
朗姆研究公司
孙太元
.
美国专利
:CN118900932A
,2024-11-05
[2]
衬底处理系统和使用该衬底处理系统的衬底处理方法
[P].
朴相真
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
朴相真
;
朴智焕
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
朴智焕
;
李根泽
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
李根泽
.
韩国专利
:CN119275128A
,2025-01-07
[3]
半导体衬底处理系统喷头
[P].
曼朱那塔·H·拉克什马纳
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机构:
朗姆研究公司
朗姆研究公司
曼朱那塔·H·拉克什马纳
;
肖恩·M·唐纳利
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机构:
朗姆研究公司
朗姆研究公司
肖恩·M·唐纳利
;
柯蒂斯·W·贝利
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机构:
朗姆研究公司
朗姆研究公司
柯蒂斯·W·贝利
;
特洛伊·戈姆
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机构:
朗姆研究公司
朗姆研究公司
特洛伊·戈姆
.
美国专利
:CN309554942S
,2025-10-21
[4]
衬底处理系统,和衬底处理方法
[P].
郭信生
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郭信生
;
王开安
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王开安
.
中国专利
:CN102122599A
,2011-07-13
[5]
衬底处理系统和衬底处理方法
[P].
长野泰博
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长野泰博
;
伊藤规宏
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伊藤规宏
.
中国专利
:CN101042540A
,2007-09-26
[6]
衬底处理系统和衬底处理方法
[P].
长野泰博
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长野泰博
;
伊藤规宏
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伊藤规宏
.
中国专利
:CN1316572C
,2004-03-10
[7]
衬底处理方法和衬底处理系统
[P].
山本雄一
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山本雄一
.
中国专利
:CN101536151B
,2009-09-16
[8]
衬底处理方法、衬底处理系统
[P].
山田善章
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山田善章
;
山口忠之
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山口忠之
;
山本雄一
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山本雄一
;
杂贺康仁
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杂贺康仁
;
泽井和夫
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泽井和夫
.
中国专利
:CN101496140B
,2009-07-29
[9]
衬底处理系统和用于操作衬底处理系统的方法
[P].
罗伟易
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机构:
朗姆研究公司
朗姆研究公司
罗伟易
;
洪延姬
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机构:
朗姆研究公司
朗姆研究公司
洪延姬
;
钟伟武
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机构:
朗姆研究公司
朗姆研究公司
钟伟武
;
希曼舒·乔克斯
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机构:
朗姆研究公司
朗姆研究公司
希曼舒·乔克斯
.
美国专利
:CN112868084B
,2024-04-26
[10]
用于衬底处理系统的喷头的下部
[P].
伊莱·乔恩
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机构:
朗姆研究公司
朗姆研究公司
伊莱·乔恩
;
丹尼尔·博特赖特
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机构:
朗姆研究公司
朗姆研究公司
丹尼尔·博特赖特
;
菲利普·陈
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机构:
朗姆研究公司
朗姆研究公司
菲利普·陈
;
德博托什·波德达尔
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机构:
朗姆研究公司
朗姆研究公司
德博托什·波德达尔
;
凯尔·瓦特·哈特
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机构:
朗姆研究公司
朗姆研究公司
凯尔·瓦特·哈特
;
道格拉斯·沃尔特·阿格纽
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机构:
朗姆研究公司
朗姆研究公司
道格拉斯·沃尔特·阿格纽
;
卡什亚普·苏布拉马尼亚
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机构:
朗姆研究公司
朗姆研究公司
卡什亚普·苏布拉马尼亚
.
美国专利
:CN308748564S
,2024-07-23
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