用于衬底处理系统的喷头

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380028371.8

申请日：

2023-03-09

公开(公告)号：

CN118900932A

公开(公告)日：

2024-11-05

发明(设计)人：

西蒙·陈拉维·帕马阿伦·库马尔·霍苏尔希瓦林格高达伦纳德·许闫仲伯维沙尔萨加尔·基茨阿斯温·阿加蒂亚·博查克拉瓦蒂巴晓兰拉夫·考希克孙太元

申请人：

朗姆研究公司

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

C23C16/455

IPC分类号：

C23C16/458 C23C16/50

代理机构：

上海胜康律师事务所 31263

代理人：

樊英如;童礼翎

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C23C 16/455申请日:20230309
2024-11-05	公开	公开

共 50 条

[1]

衬底处理系统、用于衬底处理系统的喷头和喷头组件 [P].

伊莱·乔恩 ;

丹尼尔·博特赖特 ;

菲利普·陈 ;

德博托什·波德达尔 ;

凯尔·瓦特·哈特 ;

道格拉斯·沃尔特·阿格纽 ;

卡什亚普·苏布拉马尼亚 .

中国专利 :CN218146933U ,2022-12-27

[2]

用于衬底处理系统的喷头的下部 [P].

伊莱·乔恩 ;

丹尼尔·博特赖特 ;

菲利普·陈 ;

德博托什·波德达尔 ;

凯尔·瓦特·哈特 ;

道格拉斯·沃尔特·阿格纽 ;

卡什亚普·苏布拉马尼亚 .

美国专利 :CN308748564S ,2024-07-23

[3]

衬底处理系统和用于操作衬底处理系统的方法 [P].

罗伟易 ;

洪延姬 ;

钟伟武 ;

希曼舒·乔克斯 .

美国专利 :CN112868084B ,2024-04-26

[4]

半导体衬底处理系统喷头 [P].

曼朱那塔·H·拉克什马纳 ;

肖恩·M·唐纳利 ;

柯蒂斯·W·贝利 ;

特洛伊·戈姆 .

美国专利 :CN309554942S ,2025-10-21

[5]

衬底处理系统和使用该衬底处理系统的衬底处理方法 [P].

朴相真 ;

朴智焕 ;

李根泽 .

韩国专利 :CN119275128A ,2025-01-07

[6]

衬底处理方法、衬底处理系统 [P].

山田善章 ;

山口忠之 ;

山本雄一 ;

杂贺康仁 ;

泽井和夫 .

中国专利 :CN101496140B ,2009-07-29

[7]

用于衬底处理系统的喷头的杯状挡板 [P].

安德鲁·波尔斯 ;

康纳·查尔斯·阿尔库里 .

美国专利 :CN120188255A ,2025-06-20

[8]

衬底处理系统 [P].

姜盛晧 ;

金苍乭 ;

崔圭镐 .

中国专利 :CN110444500A ,2019-11-12

[9]

衬底处理系统 [P].

经常友 ;

本尼·吴 ;

亚历山大·米赫宁科 ;

斯洛博丹·米特罗维奇 .

美国专利 :CN114175208B ,2024-05-24

[10]

衬底处理系统 [P].

岩崎旭纮 ;

谷口进一 .

日本专利 :CN119208187A ,2024-12-27

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