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一种芯片针孔缺陷的检测方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110336501.7
申请日：
2021-03-29
公开(公告)号：
CN113097088A
公开(公告)日：
2021-07-09
发明(设计)人：
侯旎璐
汪洋
申请人：
申请人地址：
215129 江苏省苏州市高新区泰山路601
IPC主分类号：
H01L2166
IPC分类号：
H01L23544
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
孟金喆
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-09 | 公开 | 公开 |
| 2021-07-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20210329 |