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一种半导体器件的制造方法
被引：0
申请号：
CN202011376784.X
申请日：
2020-11-30
公开(公告)号：
CN114582797A
公开(公告)日：
2022-06-03
发明(设计)人：
张文文
黄仁瑞
申请人：
申请人地址：
214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号
IPC主分类号：
H01L21768
IPC分类号：
H01L21033
H01L21027
代理机构：
北京市磐华律师事务所 11336
代理人：
胡竞之
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-06-03 | 公开 | 公开 |
| 2022-06-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20201130 |