具有场板结构的HEMT器件及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201911359911.2
申请日
2019-12-25
公开(公告)号
CN113035943A
公开(公告)日
2021-06-25
发明(设计)人
王黎明 肖霞 何雍春
申请人
申请人地址
401331 重庆市沙坪坝区西永镇西永路367号四楼
IPC主分类号
H01L2940
IPC分类号
H01L29778 H01L21335
代理机构
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人
贺妮妮
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
具有背场板结构的HEMT器件及其制备方法 [P]. 
李国强 ;
陈丁波 ;
刘智崑 ;
万利军 .
中国专利 :CN108231882A ,2018-06-29
[2]
具有背场板结构的HEMT器件及其制备方法 [P]. 
李国强 ;
陈丁波 ;
刘智崑 ;
万利军 .
中国专利 :CN108231882B ,2024-12-31
[3]
具有背面场板结构的HEMT器件及其制备方法 [P]. 
董志华 ;
蔡勇 ;
于国浩 ;
张宝顺 .
中国专利 :CN103715257B ,2014-04-09
[4]
多栅极场板结构HEMT器件及其制备方法 [P]. 
孙慧卿 ;
夏晓宇 ;
夏凡 ;
马建铖 ;
李渊 ;
谭秀洋 ;
张淼 ;
郭志友 ;
黄志辉 ;
丁霄 ;
王鹏霖 .
中国专利 :CN112635552A ,2021-04-09
[5]
具有背场板结构的HEMT器件 [P]. 
李国强 ;
陈丁波 ;
刘智崑 ;
万利军 .
中国专利 :CN207925478U ,2018-09-28
[6]
具有背面场板结构的MIS-HEMT器件及其制备方法 [P]. 
董志华 ;
蔡勇 ;
于国浩 ;
张宝顺 .
中国专利 :CN103730492B ,2014-04-16
[7]
具有背面场板结构的增强型HEMT器件及其制备方法 [P]. 
董志华 ;
蔡勇 ;
于国浩 ;
张宝顺 .
中国专利 :CN103730360B ,2014-04-16
[8]
具有背面场板结构的增强型MIS‑HEMT器件及其制备方法 [P]. 
董志华 ;
蔡勇 ;
于国浩 ;
张宝顺 .
中国专利 :CN103715235B ,2014-04-09
[9]
一种背面场板结构HEMT器件及其制备方法 [P]. 
吴华龙 ;
赵维 ;
何晨光 ;
张康 ;
贺龙飞 ;
陈志涛 .
中国专利 :CN107611107A ,2018-01-19
[10]
引入p-NiO RESURF和场板结构的HEMT器件及其制备方法 [P]. 
郭慧 ;
贡瑞苓 ;
陈敦军 ;
张荣 .
中国专利 :CN118156304A ,2024-06-07