具有背面场板结构的MIS-HEMT器件及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410008434.6
申请日
2014-01-09
公开(公告)号
CN103730492B
公开(公告)日
2014-04-16
发明(设计)人
董志华 蔡勇 于国浩 张宝顺
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园A4楼110B室
IPC主分类号
H01L29778
IPC分类号
H01L2940 H01L21335 H01L2128
代理机构
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256
代理人
王锋
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
具有背面场板结构的增强型MIS‑HEMT器件及其制备方法 [P]. 
董志华 ;
蔡勇 ;
于国浩 ;
张宝顺 .
中国专利 :CN103715235B ,2014-04-09
[2]
具有背面场板结构的HEMT器件及其制备方法 [P]. 
董志华 ;
蔡勇 ;
于国浩 ;
张宝顺 .
中国专利 :CN103715257B ,2014-04-09
[3]
具有背面场板结构的增强型HEMT器件及其制备方法 [P]. 
董志华 ;
蔡勇 ;
于国浩 ;
张宝顺 .
中国专利 :CN103730360B ,2014-04-16
[4]
一种背面场板结构HEMT器件及其制备方法 [P]. 
吴华龙 ;
赵维 ;
何晨光 ;
张康 ;
贺龙飞 ;
陈志涛 .
中国专利 :CN107611107A ,2018-01-19
[5]
实现高频MIS-HEMT的方法及MIS-HEMT器件 [P]. 
李夏珺 ;
张宝顺 ;
蔡勇 ;
于国浩 ;
付凯 ;
张志利 ;
孙世闯 ;
宋亮 .
中国专利 :CN108695383B ,2018-10-23
[6]
一种背面场板结构HEMT器件 [P]. 
吴华龙 ;
赵维 ;
何晨光 ;
张康 ;
贺龙飞 ;
陈志涛 .
中国专利 :CN207183255U ,2018-04-03
[7]
具有场板结构的HEMT器件及其制备方法 [P]. 
王黎明 ;
肖霞 ;
何雍春 .
中国专利 :CN113035943A ,2021-06-25
[8]
改善III族氮化物MIS-HEMT欧姆接触的方法及MIS-HEMT器件 [P]. 
李夏珺 ;
张宝顺 ;
蔡勇 ;
于国浩 ;
付凯 ;
张志利 ;
孙世闯 ;
宋亮 .
中国专利 :CN108695156B ,2018-10-23
[9]
Ⅲ族氮化物增强型MIS-HEMT器件及其制备方法 [P]. 
张志利 ;
张宝顺 ;
蔡勇 ;
付凯 ;
于国浩 ;
孙世闯 ;
宋亮 .
中国专利 :CN106158947A ,2016-11-23
[10]
具有背场板结构的HEMT器件及其制备方法 [P]. 
李国强 ;
陈丁波 ;
刘智崑 ;
万利军 .
中国专利 :CN108231882A ,2018-06-29