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半导体装置及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN02123012.9
申请日：
2002-06-13
公开(公告)号：
CN1391283A
公开(公告)日：
2003-01-15
发明(设计)人：
饭塚敏洋
山本朝惠
户田麻美
山道新太郎
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L27108
IPC分类号：
H01L2128
代理机构：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人：
穆德骏;方挺
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2010-12-22 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101055187991 IPC(主分类):H01L 27/108 专利号:ZL021230129 变更事项:专利权人 变更前:恩益禧电子股份有限公司 变更后:瑞萨电子株式会社 变更事项:地址 变更前:日本神奈川 变更后:日本神奈川 |
| 2003-06-04 | 专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移 | 专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移 变更事项:申请人 变更前权利人:日本电气株式会社 变更前权利人:日本东京 变更后权利人:日本神奈川 登记生效日:20030410 变更后权利人:恩益禧电子股份有限公司 变更事项:地址 |
| 2017-12-22 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 27/108 变更事项:专利权人 变更前:瑞萨电子株式会社 变更后:瑞萨电子株式会社 变更事项:地址 变更前:日本神奈川 变更后:日本东京 |
| 2002-09-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2003-04-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2005-11-23 | 授权 | 授权 |
| 2003-01-15 | 公开 | 公开 |
| 2020-06-02 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/108 申请日:20020613 授权公告日:20051123 终止日期:20190613 |