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半导体器件的形成方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010059732.3
申请日：
2020-01-19
公开(公告)号：
CN113140459B
公开(公告)日：
2021-07-20
发明(设计)人：
周飞
申请人：
申请人地址：
300385 天津市西青区天津市西青经济开发区兴华道19号
IPC主分类号：
H01L21336
IPC分类号：
H01L2978
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
吴敏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-20 | 授权 | 授权 |
| 2021-07-20 | 公开 | 公开 |
| 2021-08-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/336 申请日:20200119 |