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单片式晶圆清洗设备及清洗干燥方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811435270.X
申请日
:
2018-11-28
公开(公告)号
:
CN111243979A
公开(公告)日
:
2020-06-05
发明(设计)人
:
李欣越
申请人
:
申请人地址
:
230601 安徽省合肥市合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
H01L2102
代理机构
:
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人
:
余明伟
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-06-05
公开
公开
2020-06-30
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20181128
共 50 条
[1]
单片式晶圆清洗设备
[P].
李欣越
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李欣越
.
中国专利
:CN209216932U
,2019-08-06
[2]
一种晶圆单片清洗装置及方法
[P].
陈良
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州智程半导体科技股份有限公司
苏州智程半导体科技股份有限公司
陈良
;
吴求
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州智程半导体科技股份有限公司
苏州智程半导体科技股份有限公司
吴求
.
中国专利
:CN114999962B
,2024-11-12
[3]
一种晶圆单片清洗装置及方法
[P].
陈良
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈良
;
吴求
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴求
.
中国专利
:CN114999962A
,2022-09-02
[4]
晶圆清洗设备及晶圆清洗方法
[P].
金在植
论文数:
0
引用数:
0
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0
金在植
;
张成根
论文数:
0
引用数:
0
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0
张成根
;
林锺吉
论文数:
0
引用数:
0
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0
林锺吉
;
贺晓彬
论文数:
0
引用数:
0
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0
贺晓彬
;
刘强
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘强
;
丁明正
论文数:
0
引用数:
0
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0
丁明正
.
中国专利
:CN114361060A
,2022-04-15
[5]
晶圆清洗设备及晶圆清洗方法
[P].
金在植
论文数:
0
引用数:
0
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0
金在植
;
张成根
论文数:
0
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0
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0
张成根
;
林锺吉
论文数:
0
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0
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0
林锺吉
;
贺晓彬
论文数:
0
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0
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0
贺晓彬
;
丁明正
论文数:
0
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0
丁明正
;
李亭亭
论文数:
0
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0
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0
李亭亭
;
刘金彪
论文数:
0
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0
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0
刘金彪
.
中国专利
:CN112017999A
,2020-12-01
[6]
晶圆清洗设备及晶圆清洗方法
[P].
初国超
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
初国超
.
中国专利
:CN111081603B
,2024-02-27
[7]
晶圆清洗设备及晶圆清洗方法
[P].
初国超
论文数:
0
引用数:
0
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0
初国超
.
中国专利
:CN111081603A
,2020-04-28
[8]
晶圆清洗干燥方法及晶圆清洗干燥装置
[P].
黄立佐
论文数:
0
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0
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0
黄立佐
;
张修凯
论文数:
0
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0
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0
张修凯
;
许明哲
论文数:
0
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0
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0
许明哲
.
中国专利
:CN112786478A
,2021-05-11
[9]
晶圆清洗干燥方法及晶圆清洗干燥装置
[P].
黄立佐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
弘塑科技股份有限公司
弘塑科技股份有限公司
黄立佐
;
张修凯
论文数:
0
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0
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0
机构:
弘塑科技股份有限公司
弘塑科技股份有限公司
张修凯
;
许明哲
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
弘塑科技股份有限公司
弘塑科技股份有限公司
许明哲
.
中国专利
:CN112786478B
,2025-02-11
[10]
单片式晶圆清洗装置
[P].
徐进
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海晶盟硅材料有限公司
上海晶盟硅材料有限公司
徐进
;
张晓艳
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海晶盟硅材料有限公司
上海晶盟硅材料有限公司
张晓艳
;
吴勇
论文数:
0
引用数:
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0
机构:
上海晶盟硅材料有限公司
上海晶盟硅材料有限公司
吴勇
;
蔡爱军
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海晶盟硅材料有限公司
上海晶盟硅材料有限公司
蔡爱军
.
中国专利
:CN222530382U
,2025-02-25
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