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一种半导体器件及其制作方法、电子装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610331274.8
申请日：
2016-05-18
公开(公告)号：
CN107403754A
公开(公告)日：
2017-11-28
发明(设计)人：
包小燕
董天化
吴亮
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号：
H01L21768
IPC分类号：
代理机构：
北京市磐华律师事务所 11336
代理人：
高伟;张建
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-11-28 | 公开 | 公开 |
| 2020-10-16 | 授权 | 授权 |
| 2017-12-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20160518 |