半导体晶片的托起装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201520043561.X
申请日
2015-01-22
公开(公告)号
CN204361073U
公开(公告)日
2015-05-27
发明(设计)人
徐杰 郭金源
申请人
申请人地址
102208 北京市昌平区科技园区华通路11号
IPC主分类号
H01L21687
IPC分类号
代理机构
上海申蒙商标专利代理有限公司 31214
代理人
周丰
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体晶片的托起装置 [P]. 
徐杰 ;
郭金源 .
中国专利 :CN104576496A ,2015-04-29
[2]
半导体晶片的夹持装置 [P]. 
马嘉 ;
姬丹丹 ;
吴仪 ;
王锐廷 .
中国专利 :CN204303791U ,2015-04-29
[3]
半导体晶片的检测装置 [P]. 
徐杰 ;
郭金源 .
中国专利 :CN104567685A ,2015-04-29
[4]
半导体晶片的检测装置 [P]. 
徐杰 ;
郭金源 .
中国专利 :CN204359271U ,2015-05-27
[5]
半导体晶片的贴片装置 [P]. 
肖迪 ;
郑东 .
中国专利 :CN213988855U ,2021-08-17
[6]
半导体晶片 [P]. 
孙倩 ;
陈伟钿 ;
张永杰 ;
周永昌 ;
李浩南 .
中国专利 :CN212084974U ,2020-12-04
[7]
半导体装置、半导体晶片与制造半导体晶片的方法 [P]. 
林孟汉 ;
黄家恩 .
中国专利 :CN114725123A ,2022-07-08
[8]
半导体晶片显影装置 [P]. 
王晓岑 ;
裘立强 ;
王毅 .
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[9]
半导体晶片清洗装置 [P]. 
马祖光 ;
郭光辉 .
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[10]
半导体晶片气蚀装置 [P]. 
黄建光 ;
吕亚明 ;
徐新华 ;
王磊 ;
陈基益 .
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