半导体晶片显影装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320396194.2

申请日：

2013-07-04

公开(公告)号：

CN203324649U

公开(公告)日：

2013-12-04

发明(设计)人：

王晓岑裘立强王毅

申请人：

申请人地址：

225008 江苏省扬州市山堂北路江阳创业园三期

IPC主分类号：

G03F730

IPC分类号：

H01L21329

代理机构：

南京纵横知识产权代理有限公司 32224

代理人：

周全

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-04	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶片 [P].

孙倩 ;

陈伟钿 ;

张永杰 ;

周永昌 ;

李浩南 .

中国专利 :CN212084974U ,2020-12-04

[2]

半导体晶片清洗装置 [P].

马祖光 ;

郭光辉 .

中国专利 :CN208923038U ,2019-05-31

[3]

半导体晶片气蚀装置 [P].

黄建光 ;

吕亚明 ;

徐新华 ;

王磊 ;

陈基益 .

中国专利 :CN202394847U ,2012-08-22

[4]

半导体晶片清洗装置 [P].

陈海 ;

顾正龙 .

中国专利 :CN210722959U ,2020-06-09

[5]

半导体晶片承载装置 [P].

蔡裕斌 ;

鲍治民 ;

曾清风 ;

褚福堂 .

中国专利 :CN2585405Y ,2003-11-05

[6]

半导体晶片承载装置 [P].

谢文乐 .

中国专利 :CN2421271Y ,2001-02-28

[7]

半导体晶片镀金鼓泡装置 [P].

裘立强 ;

汪曦凌 .

中国专利 :CN202259192U ,2012-05-30

[8]

半导体晶片和半导体器件 [P].

内藤宽 .

中国专利 :CN2932616Y ,2007-08-08

[9]

半导体晶片装置 [P].

陈良恺 ;

洪志强 ;

简文逸 ;

林元鸿 ;

杨昇帆 .

中国专利 :CN119695027A ,2025-03-25

[10]

半导体晶片及半导体装置 [P].

楠木淳也 ;

平野孝 .

中国专利 :CN101044617A ,2007-09-26

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