LDMOS器件及其制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810024868.3
申请日
2018-01-11
公开(公告)号
CN108258051A
公开(公告)日
2018-07-06
发明(设计)人
许昭昭 钱文生
申请人
申请人地址
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
IPC主分类号
H01L2978
IPC分类号
H01L2906 H01L21336
代理机构
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人
郭四华
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
LDMOS器件及其制造方法 [P]. 
许昭昭 ;
孔蔚然 ;
钱文生 ;
房子荃 .
中国专利 :CN108321206B ,2018-07-24
[2]
LDMOS器件及其制造方法 [P]. 
房子荃 ;
钱文生 .
中国专利 :CN108400168A ,2018-08-14
[3]
LDMOS器件的制造方法 [P]. 
许昭昭 ;
钱文生 .
中国专利 :CN108511346A ,2018-09-07
[4]
LDMOS器件及其制造方法 [P]. 
石晶 .
中国专利 :CN106298935A ,2017-01-04
[5]
LDMOS器件及其制造方法 [P]. 
钱文生 .
中国专利 :CN108878533A ,2018-11-23
[6]
LDMOS器件及其制造方法 [P]. 
钱文生 ;
石晶 ;
刘冬华 ;
段文婷 ;
胡君 .
中国专利 :CN103839998B ,2014-06-04
[7]
LDMOS器件及其制造方法 [P]. 
陈正龙 .
中国专利 :CN115148602A ,2022-10-04
[8]
LDMOS器件及其制造方法 [P]. 
陈正龙 .
中国专利 :CN115513060A ,2022-12-23
[9]
开关LDMOS器件及其制造方法 [P]. 
钱文生 .
中国专利 :CN111554579A ,2020-08-18
[10]
射频LDMOS器件及其制造方法 [P]. 
遇寒 ;
周正良 .
中国专利 :CN105047716B ,2015-11-11