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一种用于晶圆目检的扩晶环承载装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920950510.3
申请日
:
2019-06-24
公开(公告)号
:
CN210115259U
公开(公告)日
:
2020-02-28
发明(设计)人
:
缪晓斌
王国杰
申请人
:
申请人地址
:
215024 江苏省苏州市工业园区苏虹东路388号
IPC主分类号
:
B07C704
IPC分类号
:
代理机构
:
北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467
代理人
:
杨楠
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-02-28
授权
授权
共 50 条
[1]
一种扩晶环盒及扩晶环承载装置
[P].
洪巧水
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣耀半导体材料(嘉善)有限公司
荣耀半导体材料(嘉善)有限公司
洪巧水
;
朱明伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
荣耀半导体材料(嘉善)有限公司
荣耀半导体材料(嘉善)有限公司
朱明伟
;
王海洋
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
荣耀半导体材料(嘉善)有限公司
荣耀半导体材料(嘉善)有限公司
王海洋
;
刘小波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣耀半导体材料(嘉善)有限公司
荣耀半导体材料(嘉善)有限公司
刘小波
.
中国专利
:CN223230322U
,2025-08-15
[2]
晶圆缺陷目检装置
[P].
蔡金玉
论文数:
0
引用数:
0
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0
蔡金玉
;
王承惠
论文数:
0
引用数:
0
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0
王承惠
;
苏旸
论文数:
0
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0
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0
苏旸
;
俞洁妮
论文数:
0
引用数:
0
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0
俞洁妮
.
中国专利
:CN201673128U
,2010-12-15
[3]
一种承载晶元的扩晶环
[P].
刘红军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘红军
.
中国专利
:CN215266356U
,2021-12-21
[4]
一种晶圆承载盘及晶圆承载装置
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
星钥(珠海)半导体有限公司
星钥(珠海)半导体有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
星钥(珠海)半导体有限公司
星钥(珠海)半导体有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN222462882U
,2025-02-11
[5]
一种晶圆承载装置和晶圆承载系统
[P].
孙少东
论文数:
0
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孙少东
;
周厉颖
论文数:
0
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周厉颖
;
王丽荣
论文数:
0
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0
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0
王丽荣
.
中国专利
:CN203950791U
,2014-11-19
[6]
一种晶圆初步目检装置
[P].
冀然
论文数:
0
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0
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0
冀然
.
中国专利
:CN214374387U
,2021-10-08
[7]
晶圆承载装置及采用该晶圆承载装置的晶圆清洗装置
[P].
时旭
论文数:
0
引用数:
0
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0
时旭
.
中国专利
:CN210272299U
,2020-04-07
[8]
一种用于晶圆的承载装置
[P].
杨光宇
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨光宇
.
中国专利
:CN209312741U
,2019-08-27
[9]
晶圆蚀刻设备的晶圆承载装置
[P].
陈汉阳
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈汉阳
.
中国专利
:CN2758971Y
,2006-02-15
[10]
晶圆承载装置
[P].
廖容呈
论文数:
0
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廖容呈
;
张耀中
论文数:
0
引用数:
0
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0
张耀中
.
中国专利
:CN201859863U
,2011-06-08
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