一种减少电解铜箔侧蚀现象的表面处理工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510485034.9

申请日：

2015-08-10

公开(公告)号：

CN105018985B

公开(公告)日：

2015-11-04

发明(设计)人：

李应恩樊斌锋王建智韩树华何铁帅张欣韩晓琳

申请人：

申请人地址：

472500 河南省三门峡市灵宝市黄河路131号

IPC主分类号：

C25D356

IPC分类号：

C25D706

代理机构：

郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104

代理人：

时立新

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-31	授权	授权
2015-12-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101635137729 IPC(主分类):C25D 3/56 专利申请号:2015104850349 申请日:20150810
2015-11-04	公开	公开

共 50 条

[1]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

刘晖云 ;

尹卫华 .

中国专利 :CN120925038A ,2025-11-11

[2]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

毛俊杰 ;

尹卫华 ;

刘吉扬 ;

李宜欣 ;

郭宇琼 .

中国专利 :CN117702098A ,2024-03-15

[3]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

赖裕文 ;

邓星 ;

唐建明 .

中国专利 :CN120250096A ,2025-07-04

[4]

电解铜箔表面处理工艺 [P].

唐靖岚 .

中国专利 :CN105154927A ,2015-12-16

[5]

一种提高电解铜箔高温抗剥离性能的表面处理工艺 [P].

李应恩 ;

樊斌锋 ;

王建智 ;

韩树华 ;

张欣 ;

何铁帅 .

中国专利 :CN105018978B ,2015-11-04

[6]

一种反转电解铜箔表面处理工艺 [P].

岳双霞 ;

谭国培 ;

朱习录 ;

唐聪 .

中国专利 :CN118461088A ,2024-08-09

[7]

一种反转电解铜箔表面处理工艺 [P].

岳双霞 ;

谭国培 ;

朱习录 ;

唐聪 .

中国专利 :CN118461088B ,2024-10-18

[8]

一种电解铜箔表面处理工艺 [P].

谢佳博 ;

徐佳良 ;

洪正钜 ;

温玉清 ;

叶敬敏 .

中国专利 :CN119121243A ,2024-12-13

[9]

一种电解铜箔表面处理工艺 [P].

刘少华 ;

叶敬敏 ;

杨剑文 ;

赖建基 ;

杨可尊 ;

李伟锋 .

中国专利 :CN111394765A ,2020-07-10

[10]

电解铜箔的黑色表面处理工艺 [P].

徐树民 ;

刘建广 ;

杨祥魁 ;

马学武 ;

宋召霞 ;

胡旭日 .

中国专利 :CN101906630A ,2010-12-08

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