半导体装置及半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880020208.6

申请日：

2018-03-20

公开(公告)号：

CN110462803A

公开(公告)日：

2019-11-15

发明(设计)人：

山崎舜平山出直人藤木宽士村川努竹内敏彦

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L21336

IPC分类号：

H01L218242 H01L27108 H01L29786 H03K19177

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

宋俊寅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/336 申请日:20180320
2019-11-15	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

和久田真弘 ;

山出直人 ;

村川努 ;

国武宽司 ;

中山智则 .

日本专利 :CN121014275A ,2025-11-25

[2]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

柳泽悠一 ;

竹内敏彦 ;

泽井宽美 .

日本专利 :CN121241677A ,2025-12-30

[3]

半导体装置的制造方法及半导体装置 [P].

小林忠正 ;

座间秀昭 .

中国专利 :CN109891559A ,2019-06-14

[4]

半导体装置的制造方法及半导体装置 [P].

松室智纪 .

中国专利 :CN102105988A ,2011-06-22

[5]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

泽井宽美 ;

德丸亮 ;

竹内敏彦 ;

村川努 ;

永松翔 ;

森若智昭 .

中国专利 :CN111448669A ,2020-07-24

[6]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

村川努 ;

安藤善范 ;

掛端哲弥 ;

佐藤优一 ;

方堂凉太 .

中国专利 :CN113795928A ,2021-12-14

[7]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

汤田洋平 ;

绵引达郎 .

中国专利 :CN109478571A ,2019-03-15

[8]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN107275411A ,2017-10-20

[9]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

半田拓哉 ;

保坂泰靖 ;

三本菅正太 ;

山根靖正 ;

冈崎健一 .

中国专利 :CN111418073A ,2020-07-14

[10]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

村川努 ;

山田淳 ;

国武宽司 ;

太田将志 .

日本专利 :CN120958970A ,2025-11-14

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