层压体、单面覆金属层压板及多层印刷电路板

被引：0

申请号：

CN202180041178.9

申请日：

2021-06-01

公开(公告)号：

CN115697694A

公开(公告)日：

2023-02-03

发明(设计)人：

下大迫宽司佃屋健太郎安平雅藤本幸之进

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

B32B1508

IPC分类号：

B32B2734 B32B2720 B32B1520 B32B7027 H05K103

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-03	公开	公开

共 50 条

[21]

一种层压板、覆金属箔层压板以及多层印制电路板 [P].

杜翠鸣 ;

许永静 ;

柴颂刚 .

中国专利 :CN106584995A ,2017-04-26

[22]

用于印刷电路板的绝缘层压板、使用该绝缘层压板的印刷电路板及其制造方法 [P].

张钟允 ;

李春根 ;

田喜善 ;

赵在春 ;

李忠熙 .

中国专利 :CN105657963A ,2016-06-08

[23]

多层印刷线路板和多层覆金属层压板 [P].

高桥广明 ;

青木朋之 ;

古森清孝 ;

栃平顺 ;

原田龙 .

中国专利 :CN108605416B ,2018-09-28

[24]

覆金属层压板及印刷线路板 [P].

岸野光寿 ;

井上博晴 ;

北村武士 .

中国专利 :CN103946021B ,2014-07-23

[25]

覆金属层压板及印刷线路板 [P].

井上博晴 ;

岸野光寿 .

中国专利 :CN103619580B ,2014-03-05

[26]

覆金属层压板及印刷线路板 [P].

井上博晴 ;

岸野光寿 .

中国专利 :CN103998233A ,2014-08-20

[27]

覆金属层压板及印刷线路板 [P].

井上博晴 ;

吉冈慎悟 ;

岸野光寿 ;

阿部孝寿 .

中国专利 :CN103379995B ,2013-10-30

[28]

粘结片用层压板及包括其的多层柔性印刷电路板 [P].

金滢完 ;

朴硄锡 ;

郑印起 ;

郑大炫 ;

金承允 .

中国专利 :CN107000418A ,2017-08-01

[29]

用于印刷电路板的有金属被覆的层压板的制造方法 [P].

俞柄国 ;

白银松 ;

宋宗锡 ;

赵来勖 .

中国专利 :CN1444434A ,2003-09-24

[30]

聚酰亚胺前驱体树脂溶液以及涂膜、层压板及印刷电路板 [P].

松山浩幸 ;

安达俊哉 .

中国专利 :CN102532541B ,2012-07-04

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