层压体、单面覆金属层压板及多层印刷电路板

被引：0

申请号：

CN202180041178.9

申请日：

2021-06-01

公开(公告)号：

CN115697694A

公开(公告)日：

2023-02-03

发明(设计)人：

下大迫宽司佃屋健太郎安平雅藤本幸之进

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

B32B1508

IPC分类号：

B32B2734 B32B2720 B32B1520 B32B7027 H05K103

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-03	公开	公开

共 50 条

[1]

覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板 [P].

托马斯·德瓦希夫 ;

米歇尔·斯特里尔 ;

扎伊尼亚·凯季 .

中国专利 :CN109601025A ,2019-04-09

[2]

覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板 [P].

托马斯·德瓦希夫 ;

米歇尔·斯特里尔 ;

扎伊尼亚·凯季 .

中国专利 :CN114786330A ,2022-07-22

[3]

层压板以及印刷电路板 [P].

朱全胜 ;

蒋勇新 ;

唐锋 ;

翁宗烈 .

中国专利 :CN110041658A ,2019-07-23

[4]

不燃树脂组合物、预浸片、层压板、金属包皮层压板、印刷电路板和多层印刷电路板 [P].

高野希 ;

福田富男 ;

宫武正人 .

中国专利 :CN1350031A ,2002-05-22

[5]

覆铜层压板、包括其的印刷电路板及其制造方法 [P].

崔承宇 ;

郑圣哲 ;

金*燮 ;

金永道 ;

金哲镐 .

中国专利 :CN107116862B ,2017-09-01

[6]

覆铜层压板、印刷电路板及印刷电路板的制造方法 [P].

王宏远 ;

王和志 .

中国专利 :CN110561857A ,2019-12-13

[7]

树脂组合物、预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷电路板 [P].

千叶友 ;

高桥博史 ;

志贺英祐 ;

小柏尊明 .

中国专利 :CN104736589A ,2015-06-24

[8]

敷铜箔层压板，多层印刷电路板及其处理方法 [P].

横野中 ;

横野春树 ;

美甘昌宏 ;

成岛良一 ;

饭田拓也 ;

远藤安浩 .

中国专利 :CN1111567A ,1995-11-15

[9]

覆铜层压板用处理铜箔、覆铜层压板及使用其的印刷电路板 [P].

真锅久德 .

中国专利 :CN107046767A ,2017-08-15

[10]

预浸料、覆铜层压板及印刷电路板 [P].

王宏远 ;

王和志 ;

张翼蓝 .

中国专利 :CN110591241A ,2019-12-20

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