层压体、单面覆金属层压板及多层印刷电路板

被引：0

申请号：

CN202180041178.9

申请日：

2021-06-01

公开(公告)号：

CN115697694A

公开(公告)日：

2023-02-03

发明(设计)人：

下大迫宽司佃屋健太郎安平雅藤本幸之进

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

B32B1508

IPC分类号：

B32B2734 B32B2720 B32B1520 B32B7027 H05K103

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-03	公开	公开

共 50 条

[41]

附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法 [P].

山本拓也 ;

障子口隆 .

中国专利 :CN1465216A ,2003-12-31

[42]

环氧树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板 [P].

董晋超 ;

唐军旗 .

中国专利 :CN108219371A ,2018-06-29

[43]

用于车辆LED灯的覆铜层压板、包括其的印刷电路板和制造其的方法 [P].

崔承宇 ;

金*燮 ;

金永道 ;

金哲镐 .

中国专利 :CN107124820B ,2017-09-01

[44]

一种半固化片、层压板、覆金属箔层压板及印制电路板 [P].

税小军 ;

李莎 ;

霍国洋 ;

季尚伟 .

中国专利 :CN110835454B ,2020-02-25

[45]

聚酰亚胺覆金属层压板 [P].

G·S·考克斯 ;

C·D·西蒙尼 .

中国专利 :CN104541588A ,2015-04-22

[46]

聚酰亚胺覆金属层压板 [P].

C·D·西蒙尼 ;

G·S·考克斯 .

中国专利 :CN104541584A ,2015-04-22

[47]

环氧树脂组合物、预浸料、层压板及印刷电路板 [P].

漆小龙 ;

陈健雄 ;

布施健明 ;

张新权 .

中国专利 :CN112694714B ,2021-04-23

[48]

树脂组合物、预浸料、层压板、以及印刷电路板 [P].

高桥博史 ;

千叶友 ;

大西展義 ;

富泽克哉 ;

高田圭辅 ;

志贺英祐 ;

小柏尊明 .

中国专利 :CN104736588A ,2015-06-24

[49]

树脂组合物、预浸料、层压板、以及印刷电路板 [P].

高桥博史 ;

千叶友 ;

大西展義 ;

富泽克哉 ;

高田圭辅 ;

志贺英祐 ;

小柏尊明 .

中国专利 :CN111393854A ,2020-07-10

[50]

树脂组合物、预浸料、层压板和覆金属箔层压板 [P].

小柏尊明 ;

高桥博史 ;

宫平哲郎 ;

加藤祯启 .

中国专利 :CN105400142A ,2016-03-16

← 1 2 3 4 5 →