粘结片用层压板及包括其的多层柔性印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580066414.7

申请日：

2015-12-22

公开(公告)号：

CN107000418A

公开(公告)日：

2017-08-01

发明(设计)人：

金滢完朴硄锡郑印起郑大炫金承允

申请人：

申请人地址：

韩国首尔特别市

IPC主分类号：

B32B2738

IPC分类号：

B32B2708 H05K346

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

丁文蕴;严星铁

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-26	授权	授权
2017-08-01	公开	公开
2017-08-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101743980097 IPC(主分类):B32B 27/38 专利申请号:2015800664147 申请日:20151222

共 50 条

[1]

层压板以及印刷电路板 [P].

朱全胜 ;

蒋勇新 ;

唐锋 ;

翁宗烈 .

中国专利 :CN110041658A ,2019-07-23

[2]

印刷电路板用铜箔及印刷电路板用包铜层压板 [P].

森山晃正 ;

神永贤吾 .

中国专利 :CN101981230A ,2011-02-23

[3]

层压体、单面覆金属层压板及多层印刷电路板 [P].

下大迫宽司 ;

佃屋健太郎 ;

安平雅 ;

藤本幸之进 .

中国专利 :CN115697694A ,2023-02-03

[4]

层压板及印刷电路板的制造方法 [P].

伊藤哲平 ;

大东范行 .

中国专利 :CN104170532B ,2014-11-26

[5]

覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板 [P].

托马斯·德瓦希夫 ;

米歇尔·斯特里尔 ;

扎伊尼亚·凯季 .

中国专利 :CN109601025A ,2019-04-09

[6]

多层柔性印刷电路板及包括其的电子装置 [P].

丁永镇 ;

权起焕 ;

朴混正 ;

曹秀珍 ;

千宇成 .

韩国专利 :CN119605154A ,2025-03-11

[7]

覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板 [P].

托马斯·德瓦希夫 ;

米歇尔·斯特里尔 ;

扎伊尼亚·凯季 .

中国专利 :CN114786330A ,2022-07-22

[8]

不燃树脂组合物、预浸片、层压板、金属包皮层压板、印刷电路板和多层印刷电路板 [P].

高野希 ;

福田富男 ;

宫武正人 .

中国专利 :CN1350031A ,2002-05-22

[9]

覆铜层压板、包括其的印刷电路板及其制造方法 [P].

崔承宇 ;

郑圣哲 ;

金*燮 ;

金永道 ;

金哲镐 .

中国专利 :CN107116862B ,2017-09-01

[10]

覆铜层压板、印刷电路板及印刷电路板的制造方法 [P].

王宏远 ;

王和志 .

中国专利 :CN110561857A ,2019-12-13

← 1 2 3 4 5 →