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晶圆表面颗粒清洗喷嘴
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020101283.X
申请日
:
2020-01-17
公开(公告)号
:
CN212120439U
公开(公告)日
:
2020-12-11
发明(设计)人
:
陈兴隆
彭博
申请人
:
申请人地址
:
110168 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
IPC主分类号
:
B05B704
IPC分类号
:
B05B708
代理机构
:
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286
代理人
:
黄海霞
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-12-11
授权
授权
共 50 条
[41]
晶圆清洗方法、晶圆清洗装置以及晶圆
[P].
陈亚威
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陈亚威
;
简志宏
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简志宏
.
中国专利
:CN103128073A
,2013-06-05
[42]
晶圆亲水面表面清洗方法
[P].
叶伟清
论文数:
0
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0
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0
叶伟清
.
中国专利
:CN102214559A
,2011-10-12
[43]
竖立式晶圆表面清洗装置
[P].
曾麒文
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机构:
苏州桔云科技有限公司
苏州桔云科技有限公司
曾麒文
;
洪成都
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机构:
苏州桔云科技有限公司
苏州桔云科技有限公司
洪成都
.
中国专利
:CN220691967U
,2024-03-29
[44]
晶圆清洗结构、晶圆清洗设备
[P].
周尤
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机构:
安徽万维克林精密装备有限公司
安徽万维克林精密装备有限公司
周尤
;
姚华东
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机构:
安徽万维克林精密装备有限公司
安徽万维克林精密装备有限公司
姚华东
;
班恒生
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机构:
安徽万维克林精密装备有限公司
安徽万维克林精密装备有限公司
班恒生
;
刘柏宏
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机构:
安徽万维克林精密装备有限公司
安徽万维克林精密装备有限公司
刘柏宏
.
中国专利
:CN223401573U
,2025-09-30
[45]
一种晶圆表面颗粒的清洗结构及工艺
[P].
王伟东
论文数:
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机构:
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
王伟东
.
中国专利
:CN120376456A
,2025-07-25
[46]
一种晶圆片微小颗粒清洗装置
[P].
何建军
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何建军
;
沈桂英
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沈桂英
;
赵有文
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赵有文
.
中国专利
:CN218424325U
,2023-02-03
[47]
晶圆表面的清洗装置和清洗方法
[P].
杨贵璞
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杨贵璞
;
王坚
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王坚
;
王晖
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0
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王晖
.
中国专利
:CN106340470A
,2017-01-18
[48]
用于晶圆表面颗粒去除的方法
[P].
王志高
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王志高
;
简志宏
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简志宏
.
中国专利
:CN102403199A
,2012-04-04
[49]
提高晶圆表面洁净度的晶圆清洗方法
[P].
朱长林
论文数:
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机构:
中国电子科技集团公司第四十四研究所
中国电子科技集团公司第四十四研究所
朱长林
;
彭芳草
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机构:
中国电子科技集团公司第四十四研究所
中国电子科技集团公司第四十四研究所
彭芳草
;
曹一
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机构:
中国电子科技集团公司第四十四研究所
中国电子科技集团公司第四十四研究所
曹一
;
张圆圆
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机构:
中国电子科技集团公司第四十四研究所
中国电子科技集团公司第四十四研究所
张圆圆
;
陈益民
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机构:
中国电子科技集团公司第四十四研究所
中国电子科技集团公司第四十四研究所
陈益民
;
张吉
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机构:
中国电子科技集团公司第四十四研究所
中国电子科技集团公司第四十四研究所
张吉
;
迟殿鑫
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机构:
中国电子科技集团公司第四十四研究所
中国电子科技集团公司第四十四研究所
迟殿鑫
;
黄晓峰
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机构:
中国电子科技集团公司第四十四研究所
中国电子科技集团公司第四十四研究所
黄晓峰
.
中国专利
:CN117637441A
,2024-03-01
[50]
一种晶圆清洗刷和晶圆清洗装置
[P].
唐强
论文数:
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唐强
.
中国专利
:CN203620984U
,2014-06-04
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