一种无卤环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510888817.1

申请日：

2015-12-04

公开(公告)号：

CN106832226B

公开(公告)日：

2017-06-13

发明(设计)人：

李辉方克洪许永静

申请人：

申请人地址：

523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

IPC主分类号：

C08G5962

IPC分类号：

C08G5942 B32B2704 B32B2718 B32B2726 B32B2738 H05K103

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

巩克栋;侯潇潇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101731988676 IPC(主分类):C08G 59/62 专利申请号:2015108888171 申请日:20151204
2017-06-13	公开	公开
2019-06-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种无卤环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板 [P].

李辉 ;

方克洪 ;

许永静 .

中国专利 :CN106832764A ,2017-06-13

[2]

一种环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板 [P].

曾宪平 ;

何烈相 ;

徐浩晟 .

中国专利 :CN106893258B ,2017-06-27

[3]

一种无卤热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板 [P].

游江 ;

黄天辉 ;

许永静 ;

杨中强 .

中国专利 :CN107227001A ,2017-10-03

[4]

一种无卤树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板 [P].

杨虎 ;

何岳山 .

中国专利 :CN105482452A ,2016-04-13

[5]

一种环氧树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板 [P].

胡冲 ;

方传杰 ;

窦桂桂 ;

肖建军 ;

雷开臣 ;

王璐 .

中国专利 :CN118440466A ,2024-08-06

[6]

一种环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板 [P].

邢燕侠 ;

柴颂刚 ;

杜翠鸣 ;

郝良鹏 ;

陈文欣 ;

胡鹏 .

中国专利 :CN106674903B ,2017-05-17

[7]

一种环氧树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板 [P].

何烈相 ;

许永静 ;

吴彦兵 .

中国专利 :CN114106514A ,2022-03-01

[8]

一种无卤热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和印制电路板 [P].

游江 ;

黄天辉 ;

林伟 ;

杨中强 .

中国专利 :CN106751524A ,2017-05-31

[9]

一种无卤热固性树脂组合物、使用它的预浸料、层压板及印制电路板 [P].

罗成 ;

唐国坊 .

中国专利 :CN110885428B ,2020-03-17

[10]

一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板 [P].

郝良鹏 ;

柴颂刚 ;

杜翠鸣 ;

邢燕侠 .

中国专利 :CN105482366A ,2016-04-13

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