半导体发光元件及其制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN201110034238.2
申请日
2011-02-01
公开(公告)号
CN102148477A
公开(公告)日
2011-08-10
发明(设计)人
冈贵郁 阿部真司 川崎和重 佐久间仁
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01S522
IPC分类号
H01S524
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
闫小龙;王忠忠
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体发光元件及其制造方法 [P]. 
冈贵郁 ;
楠政谕 ;
阿部真司 .
中国专利 :CN101826585A ,2010-09-08
[2]
半导体发光元件及其制造方法 [P]. 
高尾将和 ;
千田和彦 .
中国专利 :CN101409322A ,2009-04-15
[3]
半导体发光元件及其制造方法 [P]. 
吴永胜 ;
李培双 ;
刘德意 .
中国专利 :CN110010738A ,2019-07-12
[4]
半导体发光元件及其制造方法 [P]. 
田岛未来雄 ;
佐藤雅裕 ;
青柳秀和 ;
松尾哲二 .
中国专利 :CN1661826A ,2005-08-31
[5]
半导体发光元件及其制造方法 [P]. 
藏本恭介 .
中国专利 :CN101800399A ,2010-08-11
[6]
半导体发光元件及其制造方法 [P]. 
冈贵郁 ;
阿部真司 ;
川崎和重 ;
佐久间仁 .
中国专利 :CN101494270A ,2009-07-29
[7]
半导体发光元件及其制造方法、半导体元件及其制造方法 [P]. 
平尾直树 .
中国专利 :CN101887937A ,2010-11-17
[8]
半导体发光元件晶片、半导体发光元件及其制造方法 [P]. 
牧野浩明 .
中国专利 :CN105390579A ,2016-03-09
[9]
半导体发光元件、以及半导体发光元件的制造方法 [P]. 
山田笃志 ;
久纳康光 ;
永井洋希 ;
中谷东吾 ;
油本隆司 .
日本专利 :CN119096437A ,2024-12-06
[10]
半导体发光元件的制造方法及半导体发光元件 [P]. 
冈贵郁 ;
阿部真司 ;
川崎和重 ;
堀江淳一 ;
佐久间仁 .
中国专利 :CN101877456A ,2010-11-03