氧空位型金属氧化物半导体的制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910705688.6
申请日
2019-08-01
公开(公告)号
CN110560022A
公开(公告)日
2019-12-13
发明(设计)人
赵彩凤 杨亚辉 罗琳 邵赛 邵颖 张乐平
申请人
申请人地址
410128 湖南省长沙市芙蓉区农大路1号
IPC主分类号
B01J2106
IPC分类号
B01J2330 C02F130 C02F10130 C02F10138
代理机构
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人
肖云
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[21]
金属氧化物半导体MOS器件 [P]. 
M·古普塔 ;
陈向东 ;
权武尚 .
美国专利 :CN112331634B ,2025-06-24
[22]
金属氧化物半导体MOS器件 [P]. 
M·古普塔 ;
陈向东 ;
权武尚 .
中国专利 :CN112331634A ,2021-02-05
[23]
金属氧化物半导体电路结构 [P]. 
方振宇 ;
陈维忠 ;
李深地 ;
余建朋 ;
王一诚 .
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[24]
金属氧化物半导体MOS器件 [P]. 
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孙明光 .
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[25]
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[26]
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[27]
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[29]
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[30]
横向扩散金属氧化物半导体的制备方法 [P]. 
令海阳 ;
刘宪周 .
中国专利 :CN108899281A ,2018-11-27