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氧空位型金属氧化物半导体的制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910705688.6
申请日
:
2019-08-01
公开(公告)号
:
CN110560022A
公开(公告)日
:
2019-12-13
发明(设计)人
:
赵彩凤
杨亚辉
罗琳
邵赛
邵颖
张乐平
申请人
:
申请人地址
:
410128 湖南省长沙市芙蓉区农大路1号
IPC主分类号
:
B01J2106
IPC分类号
:
B01J2330
C02F130
C02F10130
C02F10138
代理机构
:
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人
:
肖云
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-01-07
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B01J 21/06 申请日:20190801
2019-12-13
公开
公开
共 50 条
[21]
金属氧化物半导体MOS器件
[P].
M·古普塔
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
高通股份有限公司
高通股份有限公司
M·古普塔
;
陈向东
论文数:
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0
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0
机构:
高通股份有限公司
高通股份有限公司
陈向东
;
权武尚
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
高通股份有限公司
高通股份有限公司
权武尚
.
美国专利
:CN112331634B
,2025-06-24
[22]
金属氧化物半导体MOS器件
[P].
M·古普塔
论文数:
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0
M·古普塔
;
陈向东
论文数:
0
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0
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陈向东
;
权武尚
论文数:
0
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0
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权武尚
.
中国专利
:CN112331634A
,2021-02-05
[23]
金属氧化物半导体电路结构
[P].
方振宇
论文数:
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方振宇
;
陈维忠
论文数:
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陈维忠
;
李深地
论文数:
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李深地
;
余建朋
论文数:
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余建朋
;
王一诚
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王一诚
.
中国专利
:CN1783510A
,2006-06-07
[24]
金属氧化物半导体MOS器件
[P].
李振道
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李振道
;
孙明光
论文数:
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孙明光
.
中国专利
:CN214411211U
,2021-10-15
[25]
P型金属氧化物半导体管的制作方法
[P].
张子莹
论文数:
0
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0
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0
张子莹
.
中国专利
:CN102543741B
,2012-07-04
[26]
半导体装置及高压P型金属氧化物半导体装置
[P].
李建兴
论文数:
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李建兴
;
钟于彰
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钟于彰
.
中国专利
:CN100452433C
,2007-02-14
[27]
沟槽型金属氧化物半导体元件及其制造方法
[P].
刘冠伶
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刘冠伶
;
翁士元
论文数:
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翁士元
.
中国专利
:CN102956639A
,2013-03-06
[28]
横向扩散金属氧化物半导体的制备方法
[P].
令海阳
论文数:
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令海阳
;
刘宪周
论文数:
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0
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刘宪周
.
中国专利
:CN109103106B
,2018-12-28
[29]
高压互补金属氧化物半导体的制备方法
[P].
李如东
论文数:
0
引用数:
0
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0
李如东
.
中国专利
:CN102403272B
,2012-04-04
[30]
横向扩散金属氧化物半导体的制备方法
[P].
令海阳
论文数:
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0
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令海阳
;
刘宪周
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刘宪周
.
中国专利
:CN108899281A
,2018-11-27
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