一种封装芯片测试设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120495152.9

申请日：

2021-03-08

公开(公告)号：

CN214718557U

公开(公告)日：

2021-11-16

发明(设计)人：

吕波

申请人：

申请人地址：

519000 广东省珠海市斗门区新青科技工业园华英路2号(1号厂房)一楼

IPC主分类号：

B07C5342

IPC分类号：

B07C536 B07C502

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

卢泽明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种封装芯片测试设备及其应用方法 [P].

吕波 .

中国专利 :CN112845184A ,2021-05-28

[2]

一种封装芯片测试设备及其应用方法 [P].

吕波 .

中国专利 :CN112845184B ,2025-02-18

[3]

一种芯片测试设备 [P].

陶云彬 .

中国专利 :CN220438494U ,2024-02-02

[4]

一种芯片封装测试设备 [P].

朱道田 ;

黄明 .

中国专利 :CN210778487U ,2020-06-16

[5]

一种芯片测试分选设备 [P].

邹家宽 ;

薛锋伟 ;

史赛 .

中国专利 :CN218049111U ,2022-12-16

[6]

一种半导体芯片封装测试设备及方法 [P].

卢苗 .

中国专利 :CN118577524A ,2024-09-03

[7]

一种封装芯片测试装置 [P].

何秋生 ;

黄峰荣 ;

杨斌 .

中国专利 :CN212483762U ,2021-02-05

[8]

一种芯片封装测试系统及其测试方法 [P].

刘文 .

中国专利 :CN112858027B ,2021-05-28

[9]

一种芯片自动连接测试设备 [P].

邓洋飞 .

中国专利 :CN208953657U ,2019-06-07

[10]

一种封装芯片自动测试设备 [P].

何秋生 ;

黄峰荣 ;

杨斌 .

中国专利 :CN212483760U ,2021-02-05

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