一种半导体晶片弧面粗糙度检查装置

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申请号
CN202210491489.1
申请日
2022-05-07
公开(公告)号
CN115014246A
公开(公告)日
2022-09-06
发明(设计)人
孙毅
申请人
申请人地址
230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F1-605/606室
IPC主分类号
G01B1130
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
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共 50 条
[1]
改善半导体晶片的表面粗糙度的工艺 [P]. 
E·内雷 ;
C·马勒维尔 ;
L·埃卡尔诺 .
中国专利 :CN1879205B ,2006-12-13
[2]
半导体样本检查的粗糙度估算 [P]. 
P·J-M·J·希瓦利埃 ;
J-F·A·布格隆 .
:CN120833303A ,2025-10-24
[3]
减小表面粗糙度的半导体晶片的粗抛方法 [P]. 
维波·克里斯纳 ;
迈克尔·S·威斯尼斯基 ;
洛伊斯·伊利希 .
中国专利 :CN1117203A ,1996-02-21
[4]
半导体晶片检查装置 [P]. 
长坂旨俊 .
中国专利 :CN3642680D ,2007-05-09
[5]
半导体晶片检查装置 [P]. 
野口政幸 .
中国专利 :CN3665261D ,2007-07-04
[6]
一种半导体晶片超精密磨削的表面粗糙度预测与控制方法 [P]. 
康仁科 ;
高尚 ;
王浩祥 ;
董志刚 ;
朱祥龙 .
中国专利 :CN120244707A ,2025-07-04
[7]
表面粗糙度检查装置 [P]. 
林义典 ;
森秀树 .
中国专利 :CN101326622A ,2008-12-17
[8]
一种半导体侧面粗糙度改善方法 [P]. 
郭振新 .
中国专利 :CN111599672A ,2020-08-28
[9]
半导体检查装置、半导体晶片的检查方法以及半导体装置的制造方法 [P]. 
中村卓誉 ;
大木博文 ;
木村泰广 ;
香月真一郎 .
日本专利 :CN118817710A ,2024-10-22
[10]
一种半导体晶圆表面粗糙度检测装置 [P]. 
皮孝东 ;
钱怡潇 ;
杨德仁 .
中国专利 :CN117607499A ,2024-02-27