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一种半导体侧面粗糙度改善方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910136435.1
申请日：
2019-02-21
公开(公告)号：
CN111599672A
公开(公告)日：
2020-08-28
发明(设计)人：
郭振新
申请人：
申请人地址：
523087 广东省东莞市南城区宏远工业区
IPC主分类号：
H01L21304
IPC分类号：
代理机构：
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人：
郝传鑫
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-28 | 公开 | 公开 |
| 2022-02-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/304 申请日:20190221 |