多芯片器件封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720164472.X

申请日：

2017-02-23

公开(公告)号：

CN206532775U

公开(公告)日：

2017-09-29

发明(设计)人：

张春尧彭兴义

申请人：

申请人地址：

224005 江苏省盐城市盐都区高新区智能终端产业园3号厂房

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2349 H01L2331 H01L23367 H01L2500

代理机构：

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法律状态：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-29	授权	授权

共 50 条

[1]

多芯片器件封装结构 [P].

熊康林 .

中国专利 :CN222088586U ,2024-11-29

[2]

芯片器件腔体封装结构 [P].

何寒冰 ;

彭朝辉 ;

陈达 .

中国专利 :CN217544615U ,2022-10-04

[3]

多芯片并联封装结构和功率器件 [P].

宋辉 ;

张太之 ;

曹玉昭 ;

何友东 ;

时尚起 .

中国专利 :CN214279952U ,2021-09-24

[4]

多芯片封装结构 [P].

何昆耀 ;

宫振越 .

中国专利 :CN2664198Y ,2004-12-15

[5]

多芯片封装结构 [P].

宫振越 ;

何昆耀 .

中国专利 :CN2636411Y ,2004-08-25

[6]

多芯片封装结构 [P].

钱进 ;

刘振东 ;

田亚南 ;

刘欢 .

中国专利 :CN223436516U ,2025-10-14

[7]

多芯片封装结构 [P].

董悦明 ;

杨家铭 ;

林淑惠 ;

郭雅雯 ;

宋明芳 .

中国专利 :CN201181705Y ,2009-01-14

[8]

多芯片封装结构 [P].

邹波 ;

林振台 ;

安迪·布里昂斯·拉加托 .

中国专利 :CN216808136U ,2022-06-24

[9]

多芯片封装结构 [P].

韩阳阳 .

中国专利 :CN222705521U ,2025-04-01

[10]

多芯片封装结构 [P].

刘恺 .

中国专利 :CN222261066U ,2024-12-27

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