一种用于电子封装的硅铝合金及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910788476.9

申请日：

2019-08-26

公开(公告)号：

CN110423922A

公开(公告)日：

2019-11-08

发明(设计)人：

杨小芹陈正王振宇王尚沈承金沈宝龙

申请人：

申请人地址：

221008 江苏省徐州市大学路1号中国矿业大学科研院

IPC主分类号：

C22C2102

IPC分类号：

C22C105 C22C110 C22C2918

代理机构：

南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249

代理人：

陈国强

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-08	公开	公开
2021-09-24	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C22C 21/02 申请公布日:20191108
2019-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C22C 21/02 申请日:20190826

共 50 条

[1]

一种硅铝合金电子封装材料及其制备方法 [P].

刘建辉 ;

罗骥 ;

吴艺坚 ;

朱石磊 ;

刘辉丽 ;

郭志猛 ;

徐龙辉 ;

韩未豪 .

中国专利 :CN106493352A ,2017-03-15

[2]

一种高硅铝合金电子封装壳体及其制造方法 [P].

蔡志勇 ;

王日初 .

中国专利 :CN113001108A ,2021-06-22

[3]

新型高硅铝合金电子封装材料及其制备方法 [P].

杨伏良 ;

郭涵文 .

中国专利 :CN102978485A ,2013-03-20

[4]

一种电子封装用硅铝合金的制备方法 [P].

崔子振 ;

谢飞 ;

石刚 ;

续秋玉 .

中国专利 :CN106086494A ,2016-11-09

[5]

一种高硅铝合金电子封装材料的制备方法 [P].

邓宏贵 ;

王日初 ;

刘继嘉 .

中国专利 :CN105986134A ,2016-10-05

[6]

一种快速注射成型制备硅铝合金电子封装材料的方法 [P].

田秀梅 ;

陈金梅 ;

冯春祥 ;

白海龙 .

中国专利 :CN104550975B ,2015-04-29

[7]

一种电子封装硅铝合金及其制备方法 [P].

吴忠政 .

中国专利 :CN107058818A ,2017-08-18

[8]

一种新型电子封装高硅铝合金及其制备方法 [P].

周东帅 ;

百志好 ;

汤大龙 .

中国专利 :CN111020308A ,2020-04-17

[9]

高硅铝合金电子封装材料的制备工艺 [P].

杨伏良 ;

易丹青 ;

甘卫平 ;

张伟 ;

刘泓 .

中国专利 :CN1877821A ,2006-12-13

[10]

一种高硅铝合金电子封装材料的制备工艺 [P].

杨伏良 ;

甘卫平 ;

易丹青 ;

张伟 ;

刘泓 .

中国专利 :CN1877823A ,2006-12-13

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