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半导体结构及其制备方法
被引:0
申请号
:
CN202210603975.8
申请日
:
2022-05-31
公开(公告)号
:
CN114695370A
公开(公告)日
:
2022-07-01
发明(设计)人
:
沈安星
张有志
易舜
申请人
:
申请人地址
:
510700 广东省广州市黄埔区凤凰五路28号
IPC主分类号
:
H01L2711524
IPC分类号
:
H01L29423
代理机构
:
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
:
张思阳
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-07-01
公开
公开
2022-07-19
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/11524 申请日:20220531
共 50 条
[1]
半导体结构及其制备方法
[P].
杨怀伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
杨怀伟
.
中国专利
:CN115835627B
,2025-10-17
[2]
半导体结构及其制备方法
[P].
杨剑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东芯粤能半导体有限公司
广东芯粤能半导体有限公司
杨剑
;
杨俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东芯粤能半导体有限公司
广东芯粤能半导体有限公司
杨俊
;
王甫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东芯粤能半导体有限公司
广东芯粤能半导体有限公司
王甫
;
朱普磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东芯粤能半导体有限公司
广东芯粤能半导体有限公司
朱普磊
;
陈骁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东芯粤能半导体有限公司
广东芯粤能半导体有限公司
陈骁
.
中国专利
:CN118367032A
,2024-07-19
[3]
半导体结构及其制备方法
[P].
李宗翰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李宗翰
.
中国专利
:CN115602629A
,2023-01-13
[4]
半导体结构的制备方法及半导体结构
[P].
张书浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
张书浩
;
汪恒
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
汪恒
.
中国专利
:CN119300453A
,2025-01-10
[5]
半导体结构的制备方法及半导体结构
[P].
张书浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
张书浩
;
汪恒
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
汪恒
.
中国专利
:CN119300453B
,2025-10-03
[6]
半导体结构及其制备方法
[P].
李燕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
晶芯成(北京)科技有限公司
晶芯成(北京)科技有限公司
李燕
;
宋富冉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
晶芯成(北京)科技有限公司
晶芯成(北京)科技有限公司
宋富冉
;
苏烁洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
晶芯成(北京)科技有限公司
晶芯成(北京)科技有限公司
苏烁洋
;
周儒领
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
晶芯成(北京)科技有限公司
晶芯成(北京)科技有限公司
周儒领
.
中国专利
:CN120187084B
,2025-08-19
[7]
半导体结构及其制备方法
[P].
陆勇
论文数:
0
引用数:
0
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0
陆勇
;
徐亚超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐亚超
;
李仁虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李仁虎
.
中国专利
:CN114361259A
,2022-04-15
[8]
半导体结构及其制备方法
[P].
李娜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
格兰菲智能科技股份有限公司
格兰菲智能科技股份有限公司
李娜
.
中国专利
:CN119653838A
,2025-03-18
[9]
半导体结构及其制备方法
[P].
宋影
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
宋影
;
崔兆培
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
崔兆培
.
中国专利
:CN115763546B
,2025-10-10
[10]
半导体结构及其制备方法
[P].
李燕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
晶芯成(北京)科技有限公司
晶芯成(北京)科技有限公司
李燕
;
宋富冉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
晶芯成(北京)科技有限公司
晶芯成(北京)科技有限公司
宋富冉
;
苏烁洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
晶芯成(北京)科技有限公司
晶芯成(北京)科技有限公司
苏烁洋
;
周儒领
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
晶芯成(北京)科技有限公司
晶芯成(北京)科技有限公司
周儒领
.
中国专利
:CN120187084A
,2025-06-20
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