半导体芯片封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710859996.5

申请日：

2017-09-21

公开(公告)号：

CN107919330A

公开(公告)日：

2018-04-17

发明(设计)人：

林子闳彭逸轩刘乃玮黄伟哲

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区笃行一路一号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2518

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

何青瓦

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-17	公开	公开
2019-06-25	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 23/31 申请公布日:20180417
2018-05-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20170921

共 50 条

[1]

半导体芯片和半导体芯片封装 [P].

刘得平 ;

卢台佑 .

中国专利 :CN104881079A ,2015-09-02

[2]

半导体芯片封装 [P].

理查德·威尔森·阿诺德 ;

马文·韦恩·考恩斯 ;

查尔斯·安东尼·奥德加德 .

中国专利 :CN1890807A ,2007-01-03

[3]

半导体芯片封装 [P].

陈南璋 ;

林泓均 .

中国专利 :CN101540308B ,2009-09-23

[4]

半导体芯片封装 [P].

谢政杰 ;

沈科翰 ;

连于仁 ;

盛维康 .

中国专利 :CN221239606U ,2024-06-28

[5]

半导体芯片封装 [P].

李稀裼 ;

张景徕 .

中国专利 :CN1700459A ,2005-11-23

[6]

半导体芯片封装 [P].

陈南璋 .

中国专利 :CN101540304A ,2009-09-23

[7]

半导体芯片封装 [P].

杨方旭 ;

石林 ;

孙世虎 .

中国专利 :CN117678327A ,2024-03-08

[8]

半导体芯片封装 [P].

K.侯赛因 ;

J.马勒 ;

R.沃姆巴赫 ;

T.沃夫拉 .

中国专利 :CN104022091A ,2014-09-03

[9]

半导体芯片封装结构和半导体芯片 [P].

曹国豪 .

中国专利 :CN102044511A ,2011-05-04

[10]

倒装芯片封装及半导体芯片封装 [P].

陈南诚 .

中国专利 :CN101593734B ,2009-12-02

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