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半导体芯片封装
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710859996.5
申请日：
2017-09-21
公开(公告)号：
CN107919330A
公开(公告)日：
2018-04-17
发明(设计)人：
林子闳
彭逸轩
刘乃玮
黄伟哲
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹市新竹科学工业园区笃行一路一号
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L2518
代理机构：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280
代理人：
何青瓦
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-04-17 | 公开 | 公开 |
| 2019-06-25 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 23/31 申请公布日:20180417 |
| 2018-05-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20170921 |