半导体芯片封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710859996.5

申请日：

2017-09-21

公开(公告)号：

CN107919330A

公开(公告)日：

2018-04-17

发明(设计)人：

林子闳彭逸轩刘乃玮黄伟哲

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区笃行一路一号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2518

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

何青瓦

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-17	公开	公开
2019-06-25	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 23/31 申请公布日:20180417
2018-05-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20170921

共 50 条

[41]

一种半导体芯片封装阵列和半导体芯片封装器件 [P].

王洪辉 ;

戴颖 .

中国专利 :CN109037183A ,2018-12-18

[42]

半导体芯片以及半导体封装 [P].

福田翔平 .

中国专利 :CN104916611A ,2015-09-16

[43]

半导体芯片封装观察装置 [P].

陈庠稀 ;

陈思翰 ;

敖根梅 .

中国专利 :CN202281863U ,2012-06-20

[44]

半导体芯片封装用装置 [P].

马军洋 .

中国专利 :CN222338239U ,2025-01-10

[45]

半导体芯片封装测试设备 [P].

周朝霞 ;

黄恺 ;

郑智 .

中国专利 :CN115662913A ,2023-01-31

[46]

整流半导体芯片封装结构 [P].

胡乃仁 ;

杨小平 ;

李国发 ;

钟利强 .

中国专利 :CN203118936U ,2013-08-07

[47]

半导体芯片封装测试夹具 [P].

宋继伟 ;

佟存柱 ;

蒋宁 ;

李金宝 ;

李浩 .

中国专利 :CN220854957U ,2024-04-26

[48]

半导体芯片封装和方法 [P].

乌多·奥塞尔勒基纳 ;

斯特凡·兰道 ;

福尔克尔·斯特鲁特兹 .

中国专利 :CN102969446B ,2013-03-13

[49]

半导体芯片封装保护机构 [P].

郭艳飞 ;

孟庆伟 .

中国专利 :CN220652006U ,2024-03-22

[50]

半导体芯片封装和方法 [P].

里卡多·杨多克 ;

迪帕克·钱德拉·潘迪 .

:CN119181647A ,2024-12-24

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