功率半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710092194.2

申请日：

2007-03-30

公开(公告)号：

CN101154653B

公开(公告)日：

2008-04-02

发明(设计)人：

川口安人林田幸昌

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L23498 H01L2336 H01L2304 H01L2316

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

浦柏明;刘宗杰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-05-28	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-05-26	授权	授权
2008-04-02	公开	公开

共 50 条

[1]

功率半导体模块 [P].

川口安人 .

中国专利 :CN102214622A ,2011-10-12

[2]

功率半导体模块 [P].

川口安人 .

中国专利 :CN105830204A ,2016-08-03

[3]

功率半导体模块 [P].

黄斌斌 .

中国专利 :CN214313188U ,2021-09-28

[4]

功率半导体模块 [P].

八木雄二 ;

山田靖 ;

中川郁朗 ;

渥美贵司 ;

白井干夫 ;

大沼郁雄 ;

石田清仁 ;

高久佳和 .

中国专利 :CN101657899A ,2010-02-24

[5]

功率半导体模块 [P].

西村直树 ;

深井真志 .

日本专利 :CN115702495B ,2025-05-30

[6]

功率半导体模块 [P].

西村直树 ;

深井真志 .

中国专利 :CN115702495A ,2023-02-14

[7]

功率半导体模块和功率半导体模块系统 [P].

G.博格霍夫 .

中国专利 :CN102790029B ,2012-11-21

[8]

功率半导体模块及功率半导体模块组 [P].

朱楠 ;

徐贺 ;

史经奎 ;

邓永辉 ;

梅营 .

中国专利 :CN217544596U ,2022-10-04

[9]

功率半导体模块和具有多个功率半导体模块的功率半导体模块组件 [P].

F.杜加 ;

D.特雷斯塞 .

中国专利 :CN103890941A ,2014-06-25

[10]

功率半导体模块 [P].

G·弗伯 ;

B·斯佩克特 .

中国专利 :CN101459164A ,2009-06-17

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