半导体处理设备以及用于校准半导体处理设备的方法

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专利类型
发明
申请号
CN201810612758.9
申请日
2018-06-14
公开(公告)号
CN109103125A
公开(公告)日
2018-12-28
发明(设计)人
S·拉贾贝鲁 J·托尔 R·麦克卡特尼
申请人
申请人地址
荷兰阿尔梅勒
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
代理机构
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
汪骏飞;侯颖媖
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体处理设备以及用于校准半导体处理设备的方法 [P]. 
S·拉贾贝鲁 ;
J·托尔 ;
R·麦克卡特尼 .
:CN109103125B ,2024-04-02
[2]
半导体处理设备组以及半导体处理设备 [P]. 
温子瑛 .
中国专利 :CN107564830A ,2018-01-09
[3]
用于处理半导体晶片的半导体处理设备 [P]. 
J·H·张 .
中国专利 :CN203503622U ,2014-03-26
[4]
半导体处理设备以及用于监测和控制半导体处理设备的方法 [P]. 
M·韦格赫瑟 ;
T·邓恩 ;
J·K·舒格鲁 .
:CN110246777B ,2024-03-01
[5]
半导体处理设备以及用于监测和控制半导体处理设备的方法 [P]. 
M·韦格赫瑟 ;
T·邓恩 ;
J·K·舒格鲁 .
中国专利 :CN110246777A ,2019-09-17
[6]
半导体设备处理方法及半导体处理设备 [P]. 
付海涛 ;
庄宇峰 ;
吕术亮 ;
李远 ;
董维 ;
谢忠帅 ;
徐立 .
中国专利 :CN120231030A ,2025-07-01
[7]
半导体处理设备及半导体处理方法 [P]. 
胡耿涛 ;
林生财 .
中国专利 :CN119208210A ,2024-12-27
[8]
半导体处理设备及半导体处理方法 [P]. 
张丝柳 ;
顾立勋 .
中国专利 :CN110491805A ,2019-11-22
[9]
半导体处理设备及半导体处理方法 [P]. 
胡耿涛 ;
林生财 .
中国专利 :CN119208210B ,2025-10-17
[10]
半导体处理设备的控制方法和半导体处理设备 [P]. 
王明辉 ;
邢志刚 ;
徐春阳 ;
刘雷 .
中国专利 :CN119764224A ,2025-04-04