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半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811137571.4
申请日：
2018-09-28
公开(公告)号：
CN110970319A
公开(公告)日：
2020-04-07
发明(设计)人：
廖文河
林平杰
申请人：
申请人地址：
362200 福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
陈小雯
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-04-07 | 公开 | 公开 |
| 2020-05-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20180928 |