基板处理装置、研磨头和基板处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110522747.3

申请日：

2021-05-13

公开(公告)号：

CN114102423A

公开(公告)日：

2022-03-01

发明(设计)人：

伊贺田利实

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B24B3700

IPC分类号：

B24B3711 B24B3727 B24B3734

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;张会华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-01	公开	公开

共 50 条

[1]

基板处理装置和研磨头 [P].

伊贺田利实 .

中国专利 :CN215588812U ,2022-01-21

[2]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

梶原正幸 ;

安藤了至 ;

正木洋一 ;

稻田博一 .

中国专利 :CN107104065A ,2017-08-29

[3]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

宫原理 .

中国专利 :CN113021178A ,2021-06-25

[4]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

小杉仁 ;

中岛常长 .

日本专利 :CN119547184A ,2025-02-28

[5]

基板处理装置、基板处理方法及基板研磨方法 [P].

高田畅行 ;

安田穗积 .

中国专利 :CN113001394A ,2021-06-22

[6]

用于保持基板的研磨头以及基板处理装置 [P].

小林贤一 ;

柏木诚 .

中国专利 :CN111745533A ,2020-10-09

[7]

研磨头及具备该研磨头的研磨装置和基板处理装置 [P].

石井弘晃 ;

石井淳一 .

日本专利 :CN117729987A ,2024-03-19

[8]

基板处理装置、研磨装置、以及基板处理方法 [P].

佐藤航平 ;

深谷孝一 ;

高桥広毅 ;

近藤大地 .

日本专利 :CN117954348A ,2024-04-30

[9]

基板处理装置、基板处理方法和基板处理程序 [P].

大塚庆崇 ;

中满孝志 .

中国专利 :CN1828828A ,2006-09-06

[10]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

池田朋生 ;

日高章一郎 .

日本专利 :CN110783228B ,2024-07-30

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