基板处理装置和研磨头

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121019889.X

申请日：

2021-05-13

公开(公告)号：

CN215588812U

公开(公告)日：

2022-01-21

发明(设计)人：

伊贺田利实

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B24B3700

IPC分类号：

B24B3711 B24B3727 B24B3734

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;张会华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-21	授权	授权

共 50 条

[1]

基板处理装置、研磨头和基板处理方法 [P].

伊贺田利实 .

中国专利 :CN114102423A ,2022-03-01

[2]

研磨头及具备该研磨头的研磨装置和基板处理装置 [P].

石井弘晃 ;

石井淳一 .

日本专利 :CN117729987A ,2024-03-19

[3]

研磨头和研磨处理装置 [P].

小村明夫 ;

桑野贵史 ;

富泽肇 .

日本专利 :CN119300951A ,2025-01-10

[4]

用于保持基板的研磨头以及基板处理装置 [P].

小林贤一 ;

柏木诚 .

中国专利 :CN111745533A ,2020-10-09

[5]

保持件、用于保持基板的研磨头以及基板处理装置 [P].

小林贤一 ;

柏木诚 .

日本专利 :CN111745533B ,2024-10-01

[6]

基板研磨装置和基板研磨方法 [P].

藤本拓矢 ;

高田畅行 .

中国专利 :CN115139214A ,2022-10-04

[7]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

梶原正幸 ;

安藤了至 ;

正木洋一 ;

稻田博一 .

中国专利 :CN107104065A ,2017-08-29

[8]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

宫原理 .

中国专利 :CN113021178A ,2021-06-25

[9]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

小杉仁 ;

中岛常长 .

日本专利 :CN119547184A ,2025-02-28

[10]

研磨头和研磨装置 [P].

内山圭介 ;

山本晓 .

日本专利 :CN120513150A ,2025-08-19

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