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碳化硅器件及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910755009.6
申请日
:
2019-08-15
公开(公告)号
:
CN112397566A
公开(公告)日
:
2021-02-23
发明(设计)人
:
袁昊
肖莉
王梁永
宋庆文
周显华
何艳静
申请人
:
申请人地址
:
518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦
IPC主分类号
:
H01L2906
IPC分类号
:
H01L2916
代理机构
:
北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315
代理人
:
黎雷;姜凤岩
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-08-09
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/06 申请日:20190815
2021-02-23
公开
公开
共 50 条
[1]
碳化硅器件及其制备方法
[P].
罗顶
论文数:
0
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0
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罗顶
;
徐承福
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徐承福
;
范美聪
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范美聪
.
中国专利
:CN114628248A
,2022-06-14
[2]
碳化硅器件及其制备方法
[P].
吴贤勇
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
吴贤勇
;
刘胜北
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
刘胜北
;
花芯
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
花芯
;
贺中鹤
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
贺中鹤
.
中国专利
:CN119383999A
,2025-01-28
[3]
碳化硅器件及其制备方法
[P].
毕建雄
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毕建雄
.
中国专利
:CN115424934A
,2022-12-02
[4]
碳化硅器件及其制备方法
[P].
杨涛
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杨涛
;
夏长奉
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夏长奉
;
苏巍
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苏巍
;
周国平
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周国平
.
中国专利
:CN113555277A
,2021-10-26
[5]
碳化硅器件及其制备方法
[P].
毕建雄
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机构:
中芯越州集成电路制造(绍兴)有限公司
中芯越州集成电路制造(绍兴)有限公司
毕建雄
.
中国专利
:CN115424934B
,2025-07-25
[6]
碳化硅沟槽制备工艺及碳化硅器件
[P].
周玉华
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
周玉华
;
刘胜北
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
刘胜北
;
吴剑波
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
吴剑波
;
魏丹珠
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
魏丹珠
;
孙向东
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
孙向东
;
吴贤勇
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
吴贤勇
.
中国专利
:CN118782463A
,2024-10-15
[7]
碳化硅器件及其制造方法
[P].
徐航
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机构:
嘉善复旦研究院
嘉善复旦研究院
徐航
;
杨雅芬
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机构:
嘉善复旦研究院
嘉善复旦研究院
杨雅芬
;
钱哲弘
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机构:
嘉善复旦研究院
嘉善复旦研究院
钱哲弘
;
崔文荣
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机构:
嘉善复旦研究院
嘉善复旦研究院
崔文荣
;
孙清清
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机构:
嘉善复旦研究院
嘉善复旦研究院
孙清清
;
张卫
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机构:
嘉善复旦研究院
嘉善复旦研究院
张卫
.
中国专利
:CN118431293B
,2024-09-17
[8]
碳化硅器件及其制造方法
[P].
徐航
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机构:
嘉善复旦研究院
嘉善复旦研究院
徐航
;
杨雅芬
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机构:
嘉善复旦研究院
嘉善复旦研究院
杨雅芬
;
钱哲弘
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机构:
嘉善复旦研究院
嘉善复旦研究院
钱哲弘
;
崔文荣
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机构:
嘉善复旦研究院
嘉善复旦研究院
崔文荣
;
孙清清
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机构:
嘉善复旦研究院
嘉善复旦研究院
孙清清
;
张卫
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机构:
嘉善复旦研究院
嘉善复旦研究院
张卫
.
中国专利
:CN118431293A
,2024-08-02
[9]
碳化硅器件
[P].
龚轶
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龚轶
;
刘磊
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刘磊
;
刘伟
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刘伟
;
王睿
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王睿
.
中国专利
:CN114512531A
,2022-05-17
[10]
碳化硅UMOSFET器件及其制备方法
[P].
卓廷厚
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卓廷厚
;
李钊君
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李钊君
;
刘延聪
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0
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刘延聪
.
中国专利
:CN109742148A
,2019-05-10
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